SK Nexilis宣布开发出面向下一代电池的“高粘接碳涂层铜箔”。公司于20日表示，该产品通过在铜箔表面涂覆特殊碳材料，可提升其与负极材料的粘接力，并降低电极中活性材料从铜箔表面剥离的风险。
SK Nexilis是SKC为拓展二次电池铜箔业务而投资设立的公司。公司表示，此次技术开发的重点，在于提升铜箔与负极材料之间的结合稳定性，以应对下一代电池对高性能集流体材料的需求。
随着电池行业持续追求更高能量密度，负极材料中的硅含量也在不断提升。由于硅基负极在充放电过程中会发生体积膨胀，硅含量越高，对负极材料与铜箔之间粘接力的要求也越高。SK Nexilis称，此次研发正是围绕这一需求展开。
该产品还可应用于干法电极工艺。所谓干法电极工艺，是指在无溶剂条件下，以粉体形式形成电极层的制造方式。由于该工艺有助于降低电池制造成本和能耗，被视为下一代电池制造的重要方向。在这一工艺中，电极材料与铜箔之间的粘接力同样是关键条件之一。公司认为，相关技术具备较高的应用前景。
SK Nexilis介绍称，在碳涂层帮助负极材料与铜箔实现更稳固结合后，电极结构稳定性有望进一步提升，并有助于改善电池寿命和安全性。该方案可同时满足高硅负极材料和干法电极工艺的应用需求。
目前，SK Nexilis正推进“高粘接碳涂层铜箔”试点生产体系建设，并对工艺稳定性进行验证。公司计划在完成量产技术储备后，于2027年下半年推动商用化。
SK Nexilis相关人士表示，此次研发成果旨在应对高硅负极应用扩大、干法电极工艺导入等下一代电池市场的技术变化。未来，公司将持续推进商用化优化工作，并通过技术研发进一步强化其在下一代电池材料市场的竞争力。
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Seok Dae-geon
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