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Samsung Electronics与SK hynix加码后HBM布局：zHBM押注3D堆叠，HBF主打分层部署与互联

随着AI算力需求持续推高带宽与容量压力，Samsung Electronics与SK hynix正分别探索后HBM时代的新路径。前者推出3D垂直堆叠方案zHBM，以缓解数据搬运瓶颈；后者则联合SanDisk发布HBF首个标准，通过分层部署并互联不同类型存储，提升系统容量与整体效率。

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韩国GW级AI工厂建设提速：服务器组装与液冷供应链仍由中国台湾厂商主导

随着韩国加快推进GW级AI工厂建设，相关数据中心投资规模持续放大。不过，在服务器组装和液冷核心部件环节，供应链主导权仍掌握在中国台湾ODM及零部件厂商手中。自Vera Rubin平台起，Nvidia将以整机形式交付L10计算托盘，Foxconn、Quanta、Wistron成为主要组装合作伙伴；在冷板等液冷部件方面，Auras、AVC也处于主导地位，韩国本土材料与零部件企业多数仍停留在间接供货阶段。