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Telecommunications & Media
xMEMS推出微型散热风扇XMC-1200,可嵌入智能眼镜镜腿
xMEMS发布面向智能眼镜及AR/XR设备的微型散热风扇XMC-1200,产品面积仅46平方毫米,可集成于镜腿内部。该方案搭配Astra2驱动ASIC时功耗约70mW。xMEMS表示,在1W热负载条件下,设备温度最高可降低10℃,并计划于2027年第四季度完成量产准备。
Industry
中国将于2027年1月1日起强制实施光伏能效标准 低效产线面临出清
中国将自2027年1月1日起在光伏制造业强制实施新的能效标准,覆盖多晶硅、硅片、晶体硅光伏组件和并网逆变器等主要环节。随着能效门槛提高,高能耗老旧产线料承压,行业竞争也有望从价格战转向效率与技术比拼。
Industry
IEA:到2030年数据中心年用水量或翻倍,AI加速冷却技术转型
国际能源署(IEA)数据显示,数据中心当前年用水量约为5600亿升,到2030年最高可能增至1.2万亿升。随着AI应用扩张,高密度算力部署和高功耗GPU持续推升散热需求,数据中心正加快从开放式蒸发冷却转向闭式液冷、直接芯片冷却及余热回收等方案。
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Industry
全球车企加速跨界:加码储能、无人机和人形机器人
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2026慕尼黑上海电子展开幕:国产替代提速,连接器与功率半导体集中登场
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Industry
electronica Shanghai 2026开幕:电动化与AI推动汽车电子竞争转向能效与可靠性
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Industry
Electronica Shanghai 2026开幕在即,韩国零部件厂商直面高端化考验
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LG Chem推进AI驱动转型 力争2030年营业利润率达两位数
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AI & Enterprise
Tesla申请“Megapod”商标,布局模块化AI数据中心
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AI & Enterprise
美国初创公司Fervet推出相变液冷技术,瞄准AI数据中心能效提升
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AI & Enterprise
Orbital获500万美元种子轮融资,瞄准太空AI数据中心
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AI & Enterprise
汽车业数字化转型提速:从工具数字化迈向研发体系重塑
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Industry
Computex 2026临近:HBM4供应争夺升温,DRAM与NAND价格走势受关注
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Industry
SK hynix发布iHBM技术:在HBM封装内嵌散热结构
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Industry
东京大学研发新型量子开关器件:低发热下处理速度最高可提升1000倍
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AI & Enterprise
科技巨头加紧布局太空AI数据中心:借卫星太阳能为AI算力供电
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Telecommunications & Media
INIU发布超小型移动电源Pocket Rocket P50:1万mAh容量,最高45W快充
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Industry
中国科学院研发全铁液流电池电解液:循环逾6000次,原料成本据称仅为锂电1/80