随着端侧AI能力持续增强，智能眼镜等可穿戴设备面临更大的散热压力。针对这一问题，美国半导体厂商xMEMS推出了一款可集成于智能眼镜镜腿内部的微型散热风扇XMC-1200，试图在提升散热能力的同时，兼顾设备性能与佩戴舒适度。

据Engadget当地时间21日报道，xMEMS近日发布了这款面向智能眼镜及AR/XR设备的微型散热产品。XMC-1200主打超小尺寸，产品面积仅46平方毫米，可适配智能眼镜内部有限空间。xMEMS表示，该产品基于其微型散热平台开发，除智能眼镜外，也可用于AR/XR设备。

在功耗方面，xMEMS称，XMC-1200搭配Astra2驱动ASIC使用时，功耗约为70mW。在1W热负载条件下，该方案最高可将设备温度降低10℃。

报道称，受限于内部空间，现有智能眼镜在散热设计上往往需要在机身厚度与性能之间作出取舍。xMEMS认为，超小型主动散热技术有望缓解这一限制。

xMEMS表示，未来智能眼镜的竞争力将越来越取决于端侧AI性能与轻量化设计之间的平衡。随着AI功能不断升级，处理器发热增加，散热能力可能成为影响设备表现的关键变量。

由于处理器、电池、摄像头和显示模组等部件都需要集成在小型镜框内，散热管理将直接影响设备性能与佩戴体验。xMEMS称，散热能力提升后，处理器可在更长时间内维持高性能运行，视频拍摄续航也有望改善，同时还能降低佩戴时的热感。

此次推出XMC-1200，也意味着xMEMS正将其超小型器件业务从音频领域进一步拓展至可穿戴散热场景。此前，该公司主要供应面向无线耳机的硅基芯片扬声器，并于去年8月发布过一款厚度为1毫米的超薄芯片式散热风扇。XMC-1200则是在这一基础上，进一步针对智能眼镜应用场景进行了优化。

目前，xMEMS已向符合条件的制造商提供工程样品，并计划于2027年第四季度完成量产准备。搭载该方案的商用智能眼镜，最快可能于2028年上市。

随着端侧AI普及带动智能眼镜算力持续提升，散热控制的重要性也在同步上升。超小型主动散热技术能在多大程度上提升智能眼镜的设计灵活性与性能竞争力，后续仍有待市场检验。