搜索关键词 晶体管
Industry
Yuanjiwei发布2D半导体8英寸试产线规划:2029年前瞄准不依赖EUV设备实现5nm级性能
总部位于上海的半导体初创企业Yuanjiwei日前发布2D半导体8英寸试产线规划,称该产线覆盖2D材料制备、芯片集成到流片全流程,并提出到2029年实现不依赖EUV设备、性能达到5nm级的全国产工艺路线。
AI & Enterprise
KAIST开发二维半导体新结构 有望缓解接触电阻“电流瓶颈”
KAIST联合Sungkyunkwan University研究团队在二维材料PtSe₂单层薄膜中连续构建准金属区和半导体区,提出一种可减少界面电流阻滞的新结构。团队借助原子力显微镜(AFM)在纳米尺度验证了电荷传输过程,并确认在该结构中可通过电场稳定调控电流。该成果有望用于降低二维半导体器件接触电阻,并拓展至AI半导体、超低功耗半导体和下一代逻辑半导体研发。
AI & Enterprise
KAIST研发二维半导体自动筛选技术:显微镜图像即可完成样品筛选并对接晶体管制备
KAIST联合UNIST等机构开发出一套二维半导体自动化筛选流程,可利用光学显微镜图像中的RGB亮度差异识别MoS2薄片厚度,并自动完成电极设计。经AFM验证,该技术可区分3层到8层MoS2薄片的厚度差异,已从逾12万片薄片中筛选目标样品,并制备、分析1615个晶体管,证实了厚度与电学性能之间的关系。
-
Industry
Applied Materials推6款新设备,发力HBM与Chiplet良率提升
-
Industry
imec公布铁电存储新进展:面向替代DRAM和NAND闪存
-
Industry
ASML开始交付4亿美元High-NA EUV光刻机,Intel率先导入
-
Industry
Applied Materials发布两款新设备,应对AI芯片3D制造均匀性挑战
-
Industry
中国EDA加快布局Huawei“Tau Scaling”,量产仍需4至5年
-
Industry
Huawei发布新芯片设计理念:2031年瞄准1.4nm级芯片
-
AI & Enterprise
KAIST研发硅基振荡器 Ising 机器硬件 面向组合优化求解
-
Industry
TSMC公布至2029年工艺路线图:新增A13、A12和N2U,先进封装同步加码
-
AI & Enterprise
从半导体到生成式AI,摩尔定律适用范围再被讨论
-
Industry
中国团队称2D半导体外延生长速度提升约1000倍 迈向晶圆级制备
-
Industry
Applied Materials推出两款面向2nm及以下GAA制程的沉积系统
-
AI & Enterprise
ETRI实现无电容DRAM结构 2T0C方案可稳定存储数据
-
Industry
半导体竞争焦点转向先进封装 2.5D/3D堆叠与芯粒成新战场
-
AI & Enterprise
Cognichip完成6000万美元融资,押注AI芯片设计降本缩时
-
Industry
LG Display全球率先量产1至120Hz自适应笔记本LCD面板