AI & Enterprise

KAIST研发硅基振荡器 Ising 机器硬件 面向组合优化求解

KAIST研究团队基于现有硅半导体工艺，研制出振荡器型 Ising 机器硬件，将振荡器和耦合器集成到单个硅晶体管中，降低频率偏差，并支持多状态耦合，从而提升模型表达能力和求解性能。团队已通过典型组合优化问题 Max-Cut 完成验证，相关成果发表于《Science Advances》。

Industry

TSMC公布至2029年工艺路线图：新增A13、A12和N2U，先进封装同步加码

TSMC公布至2029年的半导体工艺路线图，新增A13、A12和N2U，并将A16量产时间调整至2027年。除持续推进制程微缩外，公司还加快布局CoWoS、SoIC及系统级晶圆（SoW-X）等先进封装与系统集成技术，应用覆盖AI、高性能计算、汽车电子和显示驱动等领域。