搜索关键词 晶体管
Industry
Micron不再推进4F² DRAM量产,转向6F²迭代与3D DRAM
Micron已决定不将研究近20年的4F² DRAM导入实际产品。公司认为,该架构在工艺复杂度、制造成本以及先进制程下的持续微缩能力方面难以满足量产要求,因此将继续沿6F²路线推进DRAM迭代,并将3D DRAM视为长期替代方向。按规划,Micron的1δ节点目标于2027年下半年进入量产。
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韩国IBS实现原子级选择性置换 在单层薄膜上集成多种功能的二维晶体管
韩国科学技术信息通信部16日表示,基础科学研究院(IBS)研究团队开发出二维半导体原子选择性置换工艺,在WSe₂薄膜中通过置换硒原子,在同一薄膜内原位形成绝缘体、半导体和准金属,并据此制备出晶体管。该器件室温亚阈值摆幅为61.3mV,开关比超过1000万,相关成果已发表于《Science》。
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Applied Materials与Intel联手推进EPIC中心合作,提速晶体管、互连与先进封装研发
Applied Materials与Intel宣布,将在硅谷EPIC中心和俄勒冈州Hillsboro的Intel研发园区开展协同研发,重点布局先进逻辑节点所需的新一代材料、工艺技术和器件结构。合作范围涵盖晶体管前道工艺FEOL、互连后道工艺BEOL、互连微缩,以及基于Foveros的先进封装技术,目标是提升面向Agentic AI工作负载的平台性能、供电效率和散热能力。
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Amazon全面焕新Kindle产品线:统一纯平设计,强化彩色与儿童阅读布局
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Qualcomm推Snapdragon 8双旗舰策略:划分为8 Elite与8 Elite Extreme两款产品
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Telecommunications & Media
Huawei发布Mate XT 2 三折叠屏手机:首发麒麟9050 Pro、预装HarmonyOS 7
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Samsung Electronics加入ASML“大型掩膜联盟” 最早2028年在先进DRAM工艺中导入High NA EUV
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AMAT:AI芯片瓶颈不在算力,在数据移动,3D微缩成关键路径
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AI & Enterprise
Tesla AI芯片高管加入DensityAI
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AI数据中心推高功率器件需求,韩国厂商加快转向8英寸SiC
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KAIST研发可按数据变化速度调节响应特性的AI半导体器件
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Yuanjiwei发布2D半导体8英寸试产线规划:2029年前瞄准不依赖EUV设备实现5nm级性能
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KAIST开发二维半导体新结构 有望缓解接触电阻“电流瓶颈”
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KAIST研发二维半导体自动筛选技术:显微镜图像即可完成样品筛选并对接晶体管制备
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Applied Materials推6款新设备,发力HBM与Chiplet良率提升
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imec公布铁电存储新进展:面向替代DRAM和NAND闪存
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ASML开始交付4亿美元High-NA EUV光刻机,Intel率先导入
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Applied Materials发布两款新设备,应对AI芯片3D制造均匀性挑战