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HBM扩产挤压通用存储供应，短缺局面或持续至2027年

多家机构预计，全球存储供应到2027年或仅能满足约60%的市场需求。随着AI服务器所需HBM持续扩产，面向手机和PC的通用存储供应紧张可能长期化，并进一步推高DRAM与NAND闪存合约价格。终端厂商成本承压，产品售价上调压力随之加大。

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AI拉动高多层PCB缺货延续，需求蔓延至军工和航天航空

随着AI算力需求持续攀升，高多层PCB（MLB）供需缺口进一步扩大，军工、航天航空等高可靠应用也开始成为新增需求来源。据韩国宇宙航空厅数据，韩国国内超小型和小型卫星发射数量有望在2028年和2030年明显增长，相关量产订单或自2026年至2027年陆续释放。在扩产周期长、认证门槛高的背景下，MLB供应紧张局面短期内难以缓解，平均售价亦存在上行空间。