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AI基础设施投资升温带动Besi业绩增长,混合键合需求走强
荷兰半导体设备商Besi受AI基础设施投资升温带动,第一季度实现营收1.85亿欧元、净利润5200万欧元,在手订单增幅也明显高于市场预期。公司表示,混合键合系统需求尤为强劲,预计第二季度营收将继续增长、利润率有望进一步改善,并正推进越南和马来西亚的产能扩张。
Finance
韩国KOSPI逼近历史高位,券商建议布局“半导体+补充方向”组合
随着中东地缘风险缓和,韩国KOSPI持续逼近历史高位。多家机构认为,市场关注点已不再只是能否突破前高,而是突破后的行情演绎。配置上,半导体仍是核心主线,IT硬件、军工、机械等板块可作为补充方向,其中电力设备受AI数据中心需求拉动,订单增长势头明显。
Industry
ASML上调2026年营收指引:AI基础设施投资提振半导体设备需求
荷兰光刻机巨头ASML公布的2026年第一季度业绩好于市场预期,并将2026年营收指引由340亿至390亿欧元上调至360亿至400亿欧元。公司表示,AI基础设施投资持续升温,带动芯片需求强于供给,客户也在提前推进原定于2026年以后实施的扩产计划。尽管公司在本次财报中未披露新增订单数据,ASML仍强调订单势头保持强劲。
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美国国会提出MATCH法案 剑指ASML浸没式DUV对华出口
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Samsung Electronics举行DS部门共生合作日 分享半导体业务战略与技术路线图
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美中5月峰会临近,Samsung Electronics与SK hynix出口前景现变数
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DRAM合约价2026年一季度或涨90%至95%,供应趋紧叠加油价上行推高存储价格
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SK hynix拟向ASML Korea采购EUV设备合同 金额约12万亿韩元
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Lam Research Korea牵头5家协力企业成立安全保健联盟
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路透:Lam Research与Applied Materials正研究收购BESI
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Applied Materials与SK hynix启动长期联合研发合作,瞄准下一代DRAM和HBM
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韩国2月出口额创同期新高 半导体拉动连续9个月创新高
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Lam Research Korea获健康友好企业认证并获保健福祉部长官表彰
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Korea Investment Trust旗下“ACE 全球半导体TOP4 Plus”ETF净资产规模突破1万亿韩元
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Hanwha Semitech完成第二代混合键合设备开发,上半年交付客户测试
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ISTE再获SK hynix FOUP Cleaner供应合同
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2nm以下工艺推进,半导体设备商加码测试芯片能力建设
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Korea Investment Trust Management携手ETF Bakery推出ACE Global Semiconductor TOP4 Plus ETF联名奶油面包