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AMAT：AI芯片瓶颈不在算力，在数据移动，3D微缩成关键路径

AMAT表示，AI芯片性能提升的关键已不只是算力，更在于数据移动效率。面对“内存墙”带来的系统瓶颈，行业正围绕逻辑、DRAM、HBM及2.5D/3D封装全面推进3D微缩，并推动HBM堆叠由微凸点向混合键合演进。公司同时公布，2026财年第三财季营收为91.2亿美元，同比增长25%。

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CXMT扩产逼近上限，全球DRAM供应偏紧局面难改

中国最大DRAM厂商CXMT扩产节奏明显放缓，月产晶圆规模升至约24万片后接近阶段性上限。在良率偏低及美国先进半导体设备出口管制影响下，新增供应短期内难以缓解全球DRAM供需偏紧。TrendForce预计，2026年第三季度通用型DRAM合约价将再涨13%至18%，价格压力或进一步向手机、PC等终端传导。