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搜索关键词半导体基板

Industry

LG Innotek第三季度营业利润同比下降53.4%，营收首破6万亿韩元

LG Innotek第三季度实现营收6.3671万亿韩元，同比增长18.6%，单季营收首次突破6万亿韩元；营业利润为948.47亿韩元，同比下降53.4%，营业利润率为1.5%。公司表示，汇率快速波动对利润造成拖累。不过，前三季度累计营收和营业利润仍分别同比增长22.0%和86.9%。

Industry

LG Innotek联手NVIDIA开发机器人感知方案，GTC Berlin展示HSB应用成果

LG Innotek宣布与NVIDIA合作开发面向Physical AI和机器人的感知解决方案，并在德国柏林举行的GTC Berlin上展示了基于NVIDIA Holoscan Sensor Bridge（HSB）的相关成果。公司同时亮相300万像素摄像头模组和多模态视觉系统，并表示将进一步拓展与采用NVIDIA平台企业的合作，明年在CES和GTC上公开适配下一代平台的新方案。

Industry

Samsung Electro-Mechanics确定投资4.27万亿韩元扩建世宗工厂FCBGA产线

Samsung Electro-Mechanics宣布，将投资4.27万亿韩元扩建韩国世宗工厂FCBGA产线，以扩大AI服务器等领域所需半导体基板产能。该项目为公司针对单一产品的最大规模投资，设备投资将于2028年5月前完成，新产线预计同年9月投产。公司表示，此次投资将依托客户资金支持及中长期供货安排，降低资本开支和运营成本压力。