搜索关键词 半导体基板
Industry
Samsung Electro-Mechanics、LG Innotek亮相KPCA Show 2026 聚焦下一代封装基板
Samsung Electro-Mechanics与LG Innotek将于9日至11日参加在仁川松岛会展中心举行的KPCA Show 2026,集中展示下一代封装基板技术。Samsung Electro-Mechanics将带来2.5D、2.1D、玻璃基板等产品,LG Innotek则将首次公开AI加速器用FC-BGA,并披露相关高附加值产品的量产时间表。
Industry
LG Innotek第二季度营业利润增逾21倍,上半年营收首破10万亿韩元
LG Innotek公布2026年第二季度业绩:营收5.5272万亿韩元,同比增长40.5%;营业利润2458亿韩元,同比增长2057%。受智能手机摄像头模组需求、RF-SiP和FC-CSP等高附加值半导体基板出货增长带动,公司第二季度营收创同期新高,上半年累计营收首次突破10万亿韩元。为应对半导体需求扩大,公司已启动越南半导体基板生产工厂扩建,并评估追加投资。
Industry
AI芯片玻璃基板竞争升级:从技术验证转向供应链协同
随着AI芯片封装需求升温,玻璃基板赛道的竞争正由单点技术验证转向材料与产能协同。Samsung Electro-Mechanics已与Sumitomo Chemical旗下Dongwoo Fine-Chem签署合资协议,计划在平泽建设生产基地;率先布局的SKC则继续向子公司Absolute加大投入,量产进度和可靠性验证结果将成为后续竞争的关键。
-
Industry
Samsung Electro-Mechanics与住友化学集团成立玻璃基板合资公司GlaSSEM
-
Industry
Ajinomoto称AI芯片封装材料ABF供应或趋紧,将加快扩产
-
Industry
Samsung Electro-Mechanics与LG Innotek受益AI服务器与机器人需求共振
-
Industry
LG Innotek 2025年第四季度营业利润增31%,单季营收创新高
-
Industry
LG Innotek CEO Moon Hyuksoo:加速向解决方案企业转型
-
Industry
LG Innotek与UTI联合研发玻璃基板技术 拟应用于FC-BGA