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LG Innotek第二季度营业利润增逾21倍，上半年营收首破10万亿韩元
LG Innotek公布2026年第二季度业绩：营收5.5272万亿韩元，同比增长40.5%；营业利润2458亿韩元，同比增长2057%。受智能手机摄像头模组需求、RF-SiP和FC-CSP等高附加值半导体基板出货增长带动，公司第二季度营收创同期新高，上半年累计营收首次突破10万亿韩元。为应对半导体需求扩大，公司已启动越南半导体基板生产工厂扩建，并评估追加投资。
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AI芯片玻璃基板竞争升级：从技术验证转向供应链协同
随着AI芯片封装需求升温，玻璃基板赛道的竞争正由单点技术验证转向材料与产能协同。Samsung Electro-Mechanics已与Sumitomo Chemical旗下Dongwoo Fine-Chem签署合资协议，计划在平泽建设生产基地；率先布局的SKC则继续向子公司Absolute加大投入，量产进度和可靠性验证结果将成为后续竞争的关键。
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Samsung Electro-Mechanics与住友化学集团成立玻璃基板合资公司GlaSSEM
Samsung Electro-Mechanics宣布，已与住友化学集团全资子公司Dongwoo Fine-Chem签署正式协议，共同成立合资公司GlaSSEM，生产玻璃基板用核心材料“Glass Core”。该项目总投资约4800亿韩元，其中Samsung Electro-Mechanics持股66%，Dongwoo Fine-Chem持股34%。新公司总部及生产基地将设在京畿道平泽，目标于年内完成设立，并于2027年下半年启动量产。
