搜索关键词 半导体制造
Industry
PRINANO称无需ASML DUV即可制造8英寸光子芯片晶圆，成本降至约十分之一
中国半导体设备企业PRINANO宣布，借助自研纳米压印光刻（NIL）技术，已完成8英寸光子芯片晶圆制造，且无需使用ASML的DUV光刻设备。公司称相关制造成本可降至传统方案的约十分之一，不过良率、产能及量产进度等关键数据尚未公开，其商业化可行性仍需更多数据验证。
Industry
NVIDIA与SK hynix达成长期合作 共推AI工厂先进内存开发与供应
NVIDIA与SK hynix宣布建立长期技术合作关系，围绕全球AI工厂建设推进先进内存联合开发和稳定供应。双方还将把CUDA-X、PhysicsNeMo、Omniverse等AI技术引入半导体设计、制造和工厂运营，进一步提升研发效率与自动化水平。
AI & Enterprise
SK Telecom携手NVIDIA布局GW级AI工厂 首座项目拟于2027年在韩投运
SK Telecom与NVIDIA宣布合作建设全栈AI云，并推进GW级AI工厂布局。首座项目计划于2027年在韩国投运，后续将逐步拓展至亚洲市场。根据合作安排，SK Telecom将加入NVIDIA Cloud Partner计划，并采用Blackwell GPU及后续Vera Rubin平台。
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AI & Enterprise
日本将作为首个海外伙伴参与美国AI项目“Genesis Mission”，未来5年计划共投10亿美元
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AI & Enterprise
韩国科学技术信息通信部将在OECD总部举行量子技术国际合作高层活动
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AI & Enterprise
韩国本土AI模型加速落地，拓展至半导体、农机自动驾驶和核电运维
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AI & Enterprise
Applied Materials CEO：半导体景气周期“看不到尽头”，处于历史最好时期
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AI & Enterprise
NVIDIA将对台湾年度支出提高至1500亿美元 新建台湾总部园区
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Huawei发布新芯片设计理念：2031年瞄准1.4nm级芯片
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AI & Enterprise
AWS在韩持续加码，聚焦Agentic AI与Physical AI
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Industry
东京大学研发新型量子开关器件：低发热下处理速度最高可提升1000倍
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Industry
Seagate称扩产周期过长，美股存储板块集体承压
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AI & Enterprise
Dell Technologies：AI基础设施差异化关键在于数据管理
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Industry
JUSTEM获韩国产业银行300亿韩元半导体政策性资金，加快推进第三工厂建设
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Industry
Everpure CEO：关键半导体元件采购价涨至4至10倍，产品平均提价约70%
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AI & Enterprise
KT与Tokyo Electron Korea签署可再生能源PPA，9月起向华城等核心场所供电
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Industry
GNG Intech完成A轮融资，获L&S Venture Capital与IBK企业银行投资
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Industry
韩国半导体出口料在二季度提速 补充预算有望进一步提振增长