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Opinion
Lam Capital加码生态协同,瞄准半导体下一轮增长
随着半导体制造工艺持续升级,AI驱动的自动化、先进封装和可持续技术等领域的创新需求不断上升。Lam Research旗下企业风险投资部门Lam Capital正以协同创新为核心,通过两年一届的全球创业竞赛对接初创企业、产业资源与资本,挖掘具备产业化潜力的技术项目。
AI & Enterprise
Jensen Huang回应对华芯片出口争议:将AI芯片比作核武“太疯狂”
围绕美国企业是否应继续向中国销售先进AI芯片,NVIDIA首席执行官Jensen Huang与Anthropic首席执行官Dario Amodei公开交锋。Jensen Huang称,将AI芯片类比为核武器“太疯狂”,并警告过度限制出口可能削弱美国在全球AI市场和技术生态中的影响力。
Industry
中国团队称2D半导体外延生长速度提升约1000倍 迈向晶圆级制备
中国国防科技大学与中国科学院金属研究所联合提出一种新的2D半导体外延生长方案。研究通过重构化学气相沉积(CVD)工艺,并采用液态金-钨双层基底,使单原子层钨硅氮化物薄膜生长速度较传统方法提升约1000倍,薄膜尺寸达到约1.4×0.7英寸。不过,该成果目前仍停留在实验室阶段,距离无缺陷晶圆级量产和成本可控仍有差距。
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Industry
日本拟再向Rapidus追加6315亿日元研发支持 加快2纳米量产推进
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Industry
中东冲突冲击科技投资,AI数据中心建设与半导体供应链承压
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AI & Enterprise
韩国国家人工智能战略委员会与Mistral AI会谈 聚焦韩法AI合作与主权AI
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Industry
DRAM合约价2026年一季度或涨90%至95%,供应趋紧叠加油价上行推高存储价格
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Economy
OECD将韩国2026年经济增长预期下调至1.7%,中东局势推高下行压力
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Mobility
Elon Musk公布Terafab计划:Tesla、SpaceX与xAI拟共建超级芯片工厂
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Industry
Lam Research Korea牵头5家协力企业成立安全保健联盟
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AI & Enterprise
Alibaba推进AI转型:员工总数较上年减少34%
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Industry
Tesla拟建“Terafab”芯片工厂瞄准2nm,制造能力引发质疑
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Industry
韩国1月工业生产时隔3个月转降:半导体回落拖累,消费和设备投资回升
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Industry
HBM推动FOUP重要性上升,清洗与湿度控制需求走强
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Industry
PLANOPTIK AG加快布局韩国市场 瞄准玻璃基板替代需求
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Industry
ISTE再获SK hynix HBM专用FOUP清洗设备订单
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Industry
Lam Research Manufacturing Korea招聘近百名半导体设备技术员
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AI & Enterprise
Miracom I&C举办半导体产业研讨会,将2026年定为制造AI业务元年