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Telecommunications & Media
Apple正式发布iPhone 18 Pro系列:可变光圈主摄+A20 Pro,起售价上调
Apple正式推出iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max,升级可变光圈主摄、A20 Pro芯片、散热系统和续航表现,并支持60W快充。此次Apple未发布标准版iPhone 18,而是继续销售iPhone 17。与此同时,新机在美国和日本市场起售价均上调,日本市场iPhone 17、iPhone 17e等旧款机型价格也随之上调。
Telecommunications & Media
Apple发布iPhone 18 Pro/Pro Max:首推可变光圈,18日发售
Apple在美国加州库比蒂诺发布iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max。两款新机首次配备可变光圈的4800万像素主摄,并向开发者开放光圈控制API;搭载2nm制程A20 Pro芯片,GPU性能最高提升40%,续航最长分别可达36小时和45小时。新机将于12日21:00开启预订,18日正式发售。
Industry
SK hynix提出“全栈AI内存”战略 发力3D堆叠与系统级共设计
SK hynix在“2026 SK hynix未来论坛”上发布“全栈AI内存”战略,提出从单一存储器件供应商转向参与AI系统设计。公司称,随着Agentic AI推动容量、带宽和存储层级瓶颈加速显现,未来将围绕3D堆叠DRAM、HBM、HBF等产品进行按负载组合,并与生态伙伴开展系统级共设计。
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AI & Enterprise
KAIST与Meta发表基于CXL的下一代AI数据中心架构
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Samsung Electro-Mechanics、LG Innotek亮相KPCA Show 2026 聚焦下一代封装基板
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SemiFive推动Samsung Foundry 4nm数据中心AI推理加速器投产
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AI & Enterprise
Hancom携手Hancom Innostream、FuriosaAI 布局企业与公共机构AX市场
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Industry
Arm发布AI计算新品组合,布局手机、机器人和数据中心
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Industry
Samsung Electronics布局zHBM:拟将HBM垂直堆叠于AI加速器上方
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AI & Enterprise
Jensen Huang祝贺OpenAI发布Astra:AGI已到来,40万块GPU将投用
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Industry
TSMC纯代工市场份额维持73%,Samsung Electronics聚焦良率提升与美国泰勒工厂扩产
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AI & Enterprise
NVIDIA拟129.3亿美元收购Hugging Face,称将维持开放平台模式
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Hugging Face旗下Pollen-Robotics推399美元双足机器人Microduck,数日预售超1万台
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Telecommunications & Media
Ericsson:5G SA和5G Advanced将成为AI时代网络演进核心
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NVIDIA竞争重心转向系统能力:AI数据中心较量不再局限于GPU性能
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NVIDIA认购MediaTek 35亿美元可转债,深化AI芯片合作
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亚马逊再向AWS增购200万块Nvidia GPU 扩大AI基础设施投入
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中国三大封测厂上半年业绩大增 合计扩产投资超150亿元加码AI先进封装