SemiFive首席执行官Myunghyun Cho（资料图）

SemiFive于29日宣布，已与一家美国AI Fabless企业签署下一代AI推理加速器开发合同，合同金额约703亿韩元（约5200万美元）。这也是该公司在北美市场拿下的首个Spec Handoff项目。

所谓Spec Handoff，是指客户仅提出核心性能和规格要求，后续从详细设计到封装测试、量产以及软件开发的整体流程，均由SemiFive负责推进。与之相比，传统Turnkey模式通常由客户先完成芯片设计，再由企业承接后续开发工作。Spec Handoff模式则从规格定义移交阶段开始，一直到成品量产，均由SemiFive主导实施。

SemiFive表示，这是公司成立以来金额最大的单笔订单。按规模计算，该项目相当于公司去年全年新增订单额1684亿韩元的40%以上，也约为今年上半年新增订单额1189亿韩元的六成。公司计划以此为契机扩大在北美市场的影响力，并进一步巩固其在全球ASIC市场的技术优势。

技术方面，SemiFive称，该项目将采用下一代低功耗DRAM标准LPDDR6，以降低内存功耗；同时引入最新高速接口PCIe Gen5，以缓解大规模数据传输瓶颈。公司还表示，将基于其在最大800平方毫米Big Die项目中的开发经验，在设计上实现算力吞吐与运行稳定性的平衡。

按照计划，项目将于2027年上半年完成流片（Tape-out），并自2028年起面向全球超大规模云厂商及云服务提供商（CSP）实现量产。

SemiFive首席执行官Myunghyun Cho表示，随着AI推理市场快速增长，围绕客户服务场景和工作负载优化的定制化半导体需求正在迅速扩大。公司将加快推进这一下一代推理加速器的商业化，力争成为全球超大规模基础设施市场关键的定制芯片开发伙伴。

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