AI & Enterprise

韩国科学技术信息通信部将办“Physical AI Tech Week”

韩国科学技术信息通信部宣布，将于10月13日至14日在首尔COEX举办“Physical AI Tech Week”，聚焦Physical AI技术进展与产业趋势，促进政府、企业和研究机构协同合作。活动分为“Physical AI Alliance Day”和“Physical AI Tech Day”两大环节，并将设置AI半导体、制造AI、机器人等技术展示。预计约有400家参与Physical AI Alliance的企业和机构出席，参会人数将超过500人。

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Miracom I&C参与“2026共生型AX先导模型”项目

Miracom I&C宣布，已就“2026共生型AX先导模型建设支持项目”与中小企业技术信息振兴院、韩国标准协会及相关企业签署业务合作协议。根据计划，公司将为6家制造企业推进制造AI应用模型建设和现场验证，项目内容涵盖数据采集、系统集成、AI模型应用、预测式物流运营等。