韩国政府计划于2027年新设半导体特别会计，将分散编列的半导体支持预算纳入单独账户统一管理。该特别会计总规模为2.6万亿韩元，其中产业通商资源部负责的预算为2.1万亿韩元。

产业通商资源部9月1日表示，已编制2027年预算案，总规模为13.2573万亿韩元，创历史新高。与2026年本预算的9.4342万亿韩元相比，增加3.8231万亿韩元，增幅40.5%。该部门称，这是产业通商资源部成立以来（含能源领域）预算规模最大、增幅最高的一次。

若计入由预算主管部门新设“未来应对基金”中由产业通商资源部负责的7个项目、合计9118亿韩元，实际预算规模将达到14.1691万亿韩元。按这一口径计算，较2026年增加4.7349万亿韩元，增幅为50.2%。

此次预算案中新设的财政工具包括半导体特别会计和资源安全基金。产业通商资源部表示，半导体特别会计旨在围绕“半导体强国”目标建立一体化支持体系，2027年起主要半导体扶持项目将通过这一特别会计获得财政支持。资源安全基金2027年规模为1.4万亿韩元，主要用于应对石油和关键矿产供应链风险。

此外，产业通商资源部还新列1.5万亿韩元预算，用于“西南圈半导体集群建设统筹财政支持”项目。该项目被列为光州与全罗南道行政整合特别激励措施之一。产业通商资源部表示，将配合半导体企业在湖南地区的投资决策，继续推动政府层面的快速财政支持。

按金额计算，这1.5万亿韩元相当于产业通商资源部所管半导体特别会计2.1万亿韩元的71%，也占其2027年预算案总额13.2573万亿韩元的11.3%，是此次预算材料中金额最大的新增项目。不过，预算材料并未说明该项目各分项是否全部纳入半导体特别会计。

相比之下，现有半导体技术开发预算增幅相对有限。半导体尖端产业技术开发项目（R&D）将由2026年的472亿韩元增至2027年的541亿韩元，增加69亿韩元。产业通商资源部表示，将继续支持下一代系统半导体、国防半导体等高成长市场所需核心技术研发。

围绕AIDC（AI数据中心）的预算也有新增安排。其中，面向下一代电力系统、冷却空调等AIDC核心零部件及装备关键技术开发，新编390亿韩元；用于培养AIDC建设和运营人才的尖端产业学院项目，新编40亿韩元。

9月3日提交国会，特别会计明细尚未披露

从结构上看，2027年预算增长主要由非R&D项目带动。非R&D预算将由2026年的4.2187万亿韩元增至2027年的8.3133万亿韩元，增长97.1%；R&D预算则将由5.2155万亿韩元降至4.9440万亿韩元，下降5.2%。若计入未来应对基金和气候基金中编列的产业通商资源部预算，R&D规模将达到5.5949万亿韩元，同比增长7.3%。

在未来应对基金中，产业通商资源部项目主要集中于制造AI领域，且均为新增编列，包括：全栈AI工厂及制造AI基础模型开发1200亿韩元，利用制造业隐性知识开发AI解决方案2900亿韩元，国家制造数据资料库建设与运营1158亿韩元。

资金来源方面，主要通过压减和调整现有项目支出来筹措。产业通商资源部表示，已围绕低绩效、低效率项目实施约1.5万亿韩元规模的支出结构调整，压减幅度为16%，并将节省下来的资金投入制造AI转型、超级项目、“5极3特”地区主导增长，以及产业和资源安全强化等领域。

分领域看，制造AI（M.AX）及超级项目支持预算由1.6309万亿韩元增至3.7261万亿韩元，增幅达128.5%，为增长最快的板块；产业与资源安全强化预算由1.9964万亿韩元增至3.6825万亿韩元，增长84.5%；“5极3特”地区主导增长预算由1.2797万亿韩元增至2.0731万亿韩元，增长62.0%。相比之下，尖端产业培育预算仅由1.1905万亿韩元增至1.2421万亿韩元，增幅为4.3%。

根据安排，产业通商资源部2027年预算案将于9月3日提交国会，之后将依次接受国会常任委员会和预算结算特别委员会审查，并在全体会议表决后最终确定。