搜索关键词 制造工艺
Industry
Samsung Electro-Mechanics携手NVIDIA扩产AI封装基板
Samsung Electro-Mechanics宣布与NVIDIA建立战略业务合作关系,双方将共同投资扩充AI半导体封装基板产能,并在韩国Sejong和釜山基地新设专用产线。根据合作安排,Samsung Electro-Mechanics将自2026年起长期向NVIDIA供应用于计算芯片组及数据中心网络交换机的封装基板,以支持AI基础设施扩张并缓解供应瓶颈。
Industry
研究显示:降低锂离子电池需求的减排效果或优于改进生产工艺
一项研究显示,锂离子电池生产目前约占全球年度温室气体排放总量的0.18%。随着电动汽车和储能系统(ESS)快速扩张,到2050年电池需求最高或将增至20倍。相比单纯优化供应链,延长电池使用寿命、控制电池容量等需求侧管理措施,累计减排潜力更大。
AI & Enterprise
JP摩根近四年来首次上调Intel评级至“中性”
JP摩根将Intel评级由“减持”上调至“中性”,为近四年来首次上调。该行认为,经历前期回调后,Intel股价下行空间已明显收窄,且公司在PC、数据中心芯片以及制造端的执行表现出现改善。不过,JP摩根也指出,Intel未来几个季度市场份额仍可能继续承压,外部代工业务的增长仍是关键观察点。
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Telecommunications & Media
Apple首款折叠屏iPhone Duo预售售罄 部分线上订单交付延至1月下旬
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Mobility
GM斥资9亿美元在密歇根新建电芯开发中心 以缩短周期并降低电动车成本
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AI & Enterprise
韩国科学技术信息通信部组建“K-Moonshot”稀土产学研协作机制
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Mobility
BYD最早于2027年推出首款搭载全固态电池的电动汽车
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Mobility
马斯克谈Cybertruck量产:最大瓶颈在生产线建设,难度高出原型数千倍
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Industry
韩国半导体扩产推高用水需求 超纯水与回用设施成投资前置条件
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Telecommunications & Media
苹果供应链半年报分化:Lens Technology净利近乎腰斩,Luxshare营收增四成
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AI & Enterprise
MakinaRocks携手Samsung Display,在越南工厂推进AI设备控制优化方案应用
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Industry
日本航天初创公司Letara获26亿日元融资,业务拓展至大型火箭系统
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Mobility
Ford中型电动皮卡Phaedom将于2027年一季度投产,售价28350美元起
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Industry
中国国企传启动浸没式DUV光刻机生产,ASML及半导体设备股走低
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Industry
外媒称Huawei或借合资安排布局DRAM生产 相关说法遭否认
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AI & Enterprise
Intel Foundry迎来Lip-Bu Tan上任后首个公开客户,为Fortinet生产SP6安全芯片
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Industry
三星电子时隔十余年重返PC芯片赛道:4nm“Gaia”布局AI PC
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AI & Enterprise
韩国1.4万亿韩元Physical AI项目引入“移动靶”机制