搜索关键词 制造工艺
Industry
外媒称Huawei或借合资安排布局DRAM生产 相关说法遭否认
外媒报道称,Huawei可能通过与深圳存储企业Qubulas的合资安排,被指实际控制一座DRAM工厂,并被指对当地至少11家半导体工厂拥有影响力。若相关说法属实,Huawei在CPU、SSD和DRAM等环节的半导体垂直整合将进一步推进。报道同时提及,中国政策与资金支持,以及美国出口管制,都是推动相关猜测升温的重要背景。
AI & Enterprise
Intel Foundry迎来Lip-Bu Tan上任后首个公开客户,为Fortinet生产SP6安全芯片
Intel Foundry已确认将为Fortinet生产下一代安全芯片SP6,采用Intel 4工艺制造。这是Lip-Bu Tan于2025年3月出任Intel CEO后,Intel Foundry首个对外公开的客户合作。在此之前,Intel Foundry最明确、规模最大的需求仍主要来自Intel内部需求。
Industry
三星电子时隔十余年重返PC芯片赛道:4nm“Gaia”布局AI PC
三星电子已启动AI PC芯片“Gaia”研发,采用4nm制程,目标最快于明年量产,并正与部分PC厂商洽谈供货。市场人士认为,Gaia不仅关系到PC芯片业务本身,更牵涉三星电子高端笔记本的成本结构优化和对外采购议价能力。在端侧推理需求升温、ARM生态持续扩张的背景下,此举也被视为三星电子在新一轮终端算力竞争中的提前布局。
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AI & Enterprise
韩国1.4万亿韩元Physical AI项目引入“移动靶”机制
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Industry
Synopsys拟停售半导体制造工艺软件,资源转投AI设计
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AI & Enterprise
韩国启动庆尚南道、全罗北道AI转型(AX)研发项目征集 推进Physical AI超级项目落地
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AI & Enterprise
Anthropic推进自研AI芯片,与Samsung Electronics洽谈制造合作
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AI & Enterprise
SKT携手KG Steel、KONIC推进自研AI基础模型落地制造业现场
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AI & Enterprise
NVIDIA发布温水闭式冷却方案:数据中心运营用水可接近归零
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Industry
LG Chem推进AI驱动转型 力争2030年营业利润率达两位数
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Industry
Shinsung E&G推进三项国家课题 布局海上光伏、组件回收与低温组件工艺
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Industry
LG Energy Solution成全球首家专利申请破10万件的电池企业
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Mobility
Ford美国首批LFP电芯下线,瞄准2027年3万美元级电动皮卡
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Industry
美国商务部拟向SandboxAQ投资5亿美元 以少数股权支持半导体材料研发
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Industry
三星电子押注HBM4一体化供应,力图扭转市场被动局面
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AI & Enterprise
KAIST研发新型液冷技术 AI芯片冷却能耗降至十分之一
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Industry
调查显示:芬兰Donut Lab“5分钟充电”电池或非全固态,而是常规锂离子电池
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Industry
Microsoft发布量子芯片Majorana 2,目标2029年实现可扩展商用量子计算机