Industry

韩国半导体设计服务商加速转向AI芯片架构，项目单价与融资规模双升

韩国半导体设计服务商（DSP）正从传统外包式设计服务，转向AI芯片及基础设施架构的协同设计。随着2nm之后2.5D/3D堆叠、芯粒和先进封装重要性上升，行业竞争焦点也由单一代工环节扩展至IP、封装与互连。AD Technology和SemiFive借助平台化能力与IP内制推高项目单价，Rebellions则完成6400亿韩元规模的Pre-IPO，显示资金正加速流入相关生态。

Mobility

SoCar引入Tesla Model X/S，发力按周订阅市场

SoCar将Tesla Model X和Model S纳入订阅服务，瞄准介于短租与月租之间的1至3周用车需求。两款搭载FSD监督版的车型开放预订仅10天，订单即达约2000单。在周租149万韩元、月租399万韩元的价格下，市场需求依然旺盛。与此同时，SoCar也在加码自动驾驶数据管线建设，并推进全传感器车队扩容。