AI数据中心加速扩张，正对电动车供应链形成新的挤压。随着AI企业大举采购内存及各类电子元件，车企在关键零部件上的采购竞争明显升温。Rivian表示，从内存芯片到印刷电路板（PCB）相关材料，供应紧张范围正在扩大，成本上行和生产受扰风险也随之上升。

据电动车媒体InsideEVs当地时间11日报道，Rivian首席执行官RJ Scaringe近日在采访中表示，AI企业需求激增，已开始直接影响汽车行业通用电子元件的价格和供应。

在Rivian看来，当前压力最突出的环节是内存。RJ Scaringe表示：“三年前，我们几乎不会在内存问题上投入太多精力，那时它还是一种通用部件。”但如今，公司不得不在内存规划、板级优化、使用方式调整以及采购策略上投入大量时间。

随着汽车电动化、智能化持续提速，内存已成为智能座舱和自动驾驶系统的重要基础部件。与此同时，AI数据中心对内存的需求快速攀升，也让车企获取稳定供应变得愈发困难。

这一变化背后，DRAM产能分配向高利润的AI相关需求倾斜，是重要原因之一。随着内存厂商优先保障AI市场，汽车等其他行业面临的供货条件也随之收紧。

类似压力并非Rivian一家独有。Apple今年早些时候在谈及笔记本电脑及部分设备涨价原因时，也提到数据中心需求推高了内存成本。中国电动车厂商理想汽车今年也表示，DRAM和NAND Flash等内存器件供应趋紧、价格波动加大，正对智能座舱和自动驾驶相关配置带来压力。

GM和Ford在近期业绩发布中同样提及内存成本上升，并于今年夏天与Micron签署长期供货协议。对车企而言，通过更长期的供应链安排锁定内存供应，正成为应对不确定性的主要方式之一。

Rivian也将零部件涨价视为未来产品策略中的重要变量。RJ Scaringe在近期业绩发布会上表示，公司正在寻找办法，对冲内存芯片及其他通用部件的成本上涨。考虑到Rivian为中型电动车R2设定的起售价为4.5万美元，零部件成本上升能够被消化多少，将直接关系到产品盈利空间。

供应紧张并不局限于内存。Rivian硬件负责人Vidyha Rajagopalan表示，供应链短缺已经成为一种常态化经营挑战，“我们一直在应对供应短缺，这已经成了业务中的麻烦事”。她指出，在数据中心热潮带动下，PCB所需电子玻璃材料如今也变得极难采购。

多层陶瓷电容（MLCC）同样被列为新的压力点。Vidyha Rajagopalan表示，过去公司并不会特别关注MLCC，但现在情况已经不同。作为维持电子电路电压稳定的基础器件，MLCC一旦供应不足，即便其他部件齐备，也可能拖慢整车生产排期。

在供应链承压之际，Rivian仍在推进自研技术布局。公司计划在明年面向消费者推出的R2车型上搭载自研处理器RAP1，并结合新的激光雷达传感器，以支持后续更高级别的自动驾驶功能。

不过，车辆的AI和自动驾驶能力越强，对内存和电子元件的需求也可能同步增加。这意味着，在加码技术竞争力的同时，Rivian还需要继续应对核心部件采购趋紧带来的现实压力。