AI & Enterprise

韩国拟未来5年投入超200万亿韩元研发资金，半导体、AI数据中心和Physical AI成三大重点

韩国政府提出，2026年至2030年国家研发累计投入将超过200万亿韩元。根据最新公布的2027年政府研发预算案，预算规模为39.5万亿韩元，同比增长11.2%。在投资方向上，半导体、AI数据中心和Physical AI被列为三大重点，并将同步推进“7大SEED”布局和“Brain Highway”科技人才计划。

Industry

SK hynix加快扩产：龙仁Y1进度达87%，Y2和M17投资计划落定

SK hynix正加快推进内存产能扩张和园区配套建设。韩国龙仁半导体集群首座晶圆厂Y1工程进度已达87%，Y2和清州M17的投资规模、开工时间及首个洁净室投运节点也已明确。与此同时，公司位于美国印第安纳州的39亿美元先进封装厂将正式动工，政府也在推动园区电力等基础设施建设提速。