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Aegisland参与SK hynix下一代企业级SSD控制器开发

Aegisland宣布，已与SK hynix签署下一代企业级SSD控制器定制设计服务及流片支持合同，合同金额为319亿韩元，执行期为2025年5月27日至2027年12月31日。Aegisland将基于TSMC先进工艺提供设计、验证及后续制造阶段支持。

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Applied Materials推6款新设备，发力HBM与Chiplet良率提升

随着AI芯片带动3D堆叠需求升温，Applied Materials发布6款面向先进封装与DRAM工艺的新设备，并升级“Centura Prime”外延（Epi）系统。相关产品覆盖CMP、ECD、PECVD及电子束量测等关键环节，重点提升HBM和Chiplet制造中的工艺稳定性与良率。