Industry

CoAsia Semi开始供应3D IC封装SoC产品，进军先进封装领域

CoAsia Semi宣布，已开始供应采用3D IC封装的SoC产品，进一步拓展至下一代先进封装领域。该产品通过TSV技术将定制DRAM与SoC进行垂直堆叠，可缩短信号传输路径并提升带宽，兼顾性能、能效与集成度。公司表示，相关产品本月已启动供货，主要用于客户认证与测试，计划于年内启动量产。

Games & Commerce

Naver推出开放式社区“Lounge”，无需单独注册即可参与讨论

Naver于28日推出新内容媒体平台“Lounge”，定位开放式社区，用户无需单独注册即可围绕热门话题和趋势展开交流。平台按主题自动关联“OpenTalk”，打通发帖、评论和实时聊天等互动场景，后续还将与Naver体育冬季奥运会专题页等服务进一步联动。