Industry

Applied Materials bắt tay Intel tăng tốc công nghệ chip AI

Applied Materials và Intel hợp tác phát triển transistor, dây dẫn và công nghệ đóng gói tiên tiến dựa trên nền tảng đóng gói xếp chồng 3D Foveros cho chip AI, đồng thời kết nối EPIC Center với cơ sở R&D của Intel nhằm đẩy nhanh quá trình từ nghiên cứu đến sản xuất hàng loạt.

Industry

Google phóng vệ tinh thử nghiệm mang TPU, hướng tới trung tâm dữ liệu trên quỹ đạo

Google lần đầu đưa vệ tinh thử nghiệm mang TPU vào không gian để kiểm chứng mô hình tính toán trên quỹ đạo. Tuy nhiên, công ty cho rằng tham vọng này chỉ khả thi khi giá phóng tiếp tục giảm sâu.