Applied Materials ngày 7/10 cho biết đã hợp tác với Intel để đẩy nhanh quá trình phát triển và đưa vào sản xuất các công nghệ chip AI, tập trung vào transistor thế hệ mới, dây dẫn và công nghệ đóng gói tiên tiến. Trong khuôn khổ hợp tác, hai bên sẽ kết nối EPIC (Equipment and Process Innovation and Commercialization) Center của Applied Materials tại Silicon Valley với cơ sở nghiên cứu và phát triển (R&D) của Intel ở Hillsboro, bang Oregon.

Hợp tác tập trung vào vật liệu, công nghệ quy trình và cấu trúc thiết bị dành cho các nút logic tiên tiến phục vụ tác vụ tính toán AI. Phạm vi phát triển trải từ FEOL (Front-End-of-Line), giai đoạn hình thành transistor, đến BEOL (Back-End-of-Line), giai đoạn tạo dây dẫn, bao gồm cả việc thu hẹp kích thước dây dẫn. Hai công ty cũng sẽ phối hợp phát triển công nghệ đóng gói tiên tiến dựa trên nền tảng đóng gói xếp chồng 3D Foveros của Intel.

Theo Applied Materials, thỏa thuận nhằm cải thiện hiệu năng của các nền tảng tính toán hiệu năng cao xử lý khối lượng công việc agentic AI. Các hạng mục trọng tâm gồm nâng mật độ tích hợp dây dẫn, cải thiện cấp điện và tối ưu hiệu năng nhiệt.

Công ty cho biết dự kiến hoàn tất công tác chuẩn bị để đưa EPIC Center vào vận hành trong năm nay. Trung tâm được thiết kế nhằm rút ngắn thời gian từ giai đoạn nghiên cứu ban đầu đến sản xuất hàng loạt quy mô lớn.

Tại EPIC Center, các nhà sản xuất chip có thể tiếp cận danh mục R&D của Applied Materials trong môi trường bảo mật. Doanh nghiệp cho rằng mô hình này sẽ giúp rút ngắn chu kỳ phát triển và tối ưu công nghệ, đồng thời đẩy nhanh quá trình chuyển sang sản xuất hàng loạt đối với các công nghệ thế hệ mới. Thông qua chương trình đổi mới chung, Applied Materials cũng có thể nắm bắt xu hướng thị trường trên nhiều nút công nghệ để định hướng đầu tư R&D và nâng cao năng suất. Intel là đối tác sáng lập của trung tâm này.

CEO Intel Lip-Bu Tan cho biết nhu cầu tính toán AI đang đòi hỏi những bước tiến lớn hơn về hiệu năng, hiệu quả năng lượng và công nghệ đóng gói. Theo ông, Intel đang thúc đẩy các đổi mới này thông qua hợp tác chặt chẽ với các đối tác trong toàn bộ hệ sinh thái, đồng thời kỳ vọng mở rộng hợp tác với Applied Materials tại EPIC Center để rút ngắn quá trình đưa nghiên cứu tại Mỹ vào sản xuất hàng loạt.

Chủ tịch kiêm CEO Applied Materials Gary Dickerson cho biết hai công ty đã hợp tác chặt chẽ suốt nhiều thập kỷ nhằm mở rộng giới hạn của kỹ thuật vật liệu và thúc đẩy lộ trình phát triển chất bán dẫn. Ông nói việc các nhóm của hai bên cùng làm việc tại EPIC Center sẽ tiếp tục củng cố quan hệ đối tác và tăng tốc đổi mới trong các lĩnh vực transistor, dây dẫn và đóng gói cho tương lai của tính toán AI.