Tất cả bài viết Danh sách
Industry
Applied Materials ra mắt hai thiết bị mới cho chip AI 3D
Applied Materials giới thiệu hai hệ thống mới gồm Centris Spectral SiN và Producer Selectra, nhằm cải thiện độ đồng đều lắng đọng và khả năng khắc chọn lọc cho các kiến trúc bán dẫn 3D dùng trong chip AI.
AI & Enterprise
CEO Applied Materials: Chu kỳ tăng trưởng bán dẫn nhờ AI sẽ còn kéo dài
CEO Gary Dickerson cho biết ngành bán dẫn đang bước vào giai đoạn tăng trưởng mạnh nhất từ trước tới nay nhờ AI. Applied Materials cũng đã nâng công suất gần gấp đôi để đáp ứng nhu cầu dài hạn.
Industry
Applied Materials và Broadcom hợp tác phát triển công nghệ đóng gói chip AI
Applied Materials và Broadcom công bố hợp tác trong chương trình EPIC để phát triển công nghệ đóng gói chip AI tiên tiến, phục vụ xu hướng tích hợp đa chip trong các hệ thống tính toán hiệu năng cao.
-
Finance
KOSPI lần đầu vượt 8.000 điểm trong phiên, nhóm AI và bán dẫn dẫn sóng
-
Industry
Applied Materials mua lại mảng kinh doanh NEXX của ASMPT, tăng tốc đóng gói tiên tiến
-
Industry
Besi hưởng lợi từ làn sóng đầu tư AI, đơn hàng hệ thống hybrid bonding tăng mạnh
-
Industry
Applied Materials ra mắt 2 hệ thống lắng đọng cho node dưới 2 nm GAA