Besi, tên đầy đủ là BE Semiconductor Industries, cho biết kết quả kinh doanh quý I tăng tích cực nhờ làn sóng đầu tư vào hạ tầng trí tuệ nhân tạo (AI), trong bối cảnh nhu cầu đối với công nghệ hybrid bonding và đóng gói tiên tiến gia tăng.

Theo Techzine, trong quý I, nhà sản xuất thiết bị bán dẫn của Hà Lan này ghi nhận doanh thu 185 triệu euro và lợi nhuận ròng 52 triệu euro.

Lượng đơn hàng tồn đọng của Besi cũng tăng mạnh, vượt đáng kể dự báo của giới phân tích. So với cùng kỳ năm trước, quy mô đơn hàng tồn đọng đã tăng hơn gấp đôi.

Richard Blickman, CEO, cho biết nhu cầu đối với các hệ thống hybrid bonding đặc biệt nổi bật. Đây là công nghệ kết nối trực tiếp các chip bằng những liên kết đồng siêu nhỏ, giúp tăng tốc độ truyền dữ liệu và giảm mức tiêu thụ điện năng. Công nghệ này hiện được xem là một mắt xích quan trọng đối với thế hệ chip AI mới.

Besi cũng được hưởng lợi khi quá trình thu nhỏ chip bằng quang khắc truyền thống dần chạm giới hạn, buộc các nhà sản xuất bán dẫn chuyển sang công nghệ đóng gói tiên tiến. Công ty dự báo doanh thu quý II sẽ tiếp tục tăng, đồng thời biên lợi nhuận cũng được cải thiện.

Về năng lực sản xuất, Besi đang đẩy mạnh mở rộng công suất tại nhiều thị trường. Tại Việt Nam, công ty tăng sản lượng các hệ thống tiêu chuẩn; trong khi tại Malaysia, hãng mở rộng công suất cho các giải pháp chuyên dụng cho AI.

Bên cạnh đó, Besi tiếp tục củng cố hiện diện tại Đài Loan và Hàn Quốc, đồng thời hợp tác với TSMC và Applied Materials để phát triển công nghệ hybrid bonding.