Applied Materials và Broadcom ngày 21/5 công bố hợp tác phát triển công nghệ đóng gói chip AI thế hệ mới trong khuôn khổ chương trình EPIC, nhằm tăng cường năng lực kết nối đa chip cho các hệ thống tính toán hiệu năng cao.

Theo hai doanh nghiệp, Broadcom sẽ tham gia EPIC với vai trò đối tác đổi mới. Thông qua mạng lưới trung tâm đổi mới toàn cầu của Applied Materials, hai bên sẽ cùng thúc đẩy các công nghệ đóng gói tiên tiến phục vụ kiến trúc đa chip.

EPIC, viết tắt của Equipment and Process Innovation and Commercialization, là nền tảng hợp tác hệ sinh thái của Applied Materials, hỗ trợ quá trình phát triển và thương mại hóa công nghệ bán dẫn.

Nhu cầu AI tăng mạnh đang kéo theo yêu cầu cao hơn đối với hạ tầng tính toán hiệu năng cao. Trong bối cảnh đó, các nhà sản xuất chip và doanh nghiệp thiết kế hệ thống đẩy nhanh việc ứng dụng công nghệ tích hợp dị thể đa chip.

Ngành bán dẫn hiện cũng tập trung phát triển các công nghệ đóng gói mới để nâng mật độ và băng thông kết nối giữa các chip trong thế hệ tiếp theo. Hợp tác giữa Applied Materials và Broadcom được triển khai nhằm đáp ứng xu hướng này.

Ông Gary Dickerson, Chủ tịch kiêm CEO của Applied Materials, cho biết nền tảng EPIC được xây dựng để thúc đẩy đổi mới trên toàn hệ sinh thái, đồng thời thay đổi cách ngành bán dẫn phát triển và thương mại hóa công nghệ mới.

Theo ông, thông qua EPIC, các doanh nghiệp thiết kế hệ thống hàng đầu như Broadcom có thể tiếp cận sớm hơn với những đổi mới cốt lõi về vật liệu và thiết bị quy trình. Điều đó sẽ giúp hai bên phối hợp chặt chẽ hơn để đẩy nhanh việc triển khai công nghệ đóng gói tiên tiến thế hệ mới.

Trong khi đó, ông Charlie Kawwas, Chủ tịch Broadcom Semiconductor Solutions Group, nhấn mạnh việc phát triển các hệ thống AI hiệu năng cao thế hệ mới đòi hỏi sự phối hợp chặt chẽ giữa các đối tác trong toàn bộ chuỗi cung ứng.

Ông cho biết việc kết hợp chuyên môn của Applied Materials trong lĩnh vực kỹ thuật vật liệu với năng lực thiết kế bán dẫn và hệ thống của Broadcom sẽ giúp rút ngắn thời gian đưa các công nghệ mới trong lĩnh vực AI ra thị trường.