Applied Materials ngày 7/5 cho biết đã ký thỏa thuận cuối cùng với ASMPT để mua lại mảng kinh doanh NEXX, qua đó mở rộng năng lực trong lĩnh vực đóng gói tiên tiến. NEXX là nhà cung cấp thiết bị lắng đọng cho các ứng dụng đóng gói tiên tiến kích thước lớn trong ngành bán dẫn.

Thông qua thương vụ này, Applied Materials sẽ bổ sung công nghệ lắng đọng điện hóa (ECD) cấp panel của NEXX. Công ty kỳ vọng việc kết hợp năng lực của hai bên sẽ hỗ trợ các nhà sản xuất chip và các công ty hệ thống phát triển những bộ gia tốc AI cỡ lớn, hiệu năng cao nhưng vẫn tiết kiệm điện năng.

Theo Applied Materials, khi khối lượng công việc AI tăng nhanh, nhu cầu đối với các thiết kế chiplet cỡ lớn tích hợp GPU, các chồng bộ nhớ băng thông cao (HBM) và chip I/O trong một gói duy nhất cũng gia tăng. Khi kiến trúc đóng gói chip AI chuyển sang mô hình xếp chồng chiplet 2.5D và 3D, nhu cầu đối với interposer cỡ lớn và vật liệu nền tiên tiến cũng tăng theo.

Xu hướng này đang thúc đẩy ngành chuyển từ wafer silicon 300 mm sang panel kích thước từ 510 x 515 mm trở lên, qua đó tạo thuận lợi hơn cho việc sản xuất chip AI kích thước lớn và cải thiện hiệu suất sản xuất.

Applied Materials cho biết hiện công ty đã có danh mục công nghệ sản xuất gồm quang khắc số, lắng đọng vật lý (PVD), lắng đọng hóa học (CVD), khắc, cùng các hệ thống đo lường và kiểm tra bằng chùm điện tử (eBeam). Khi bổ sung thêm công nghệ ECD của NEXX, công ty có thể tiếp tục mở rộng cơ hội thị trường.

Trên cơ sở đó, Applied Materials dự kiến phát triển các giải pháp đồng tối ưu cho kết nối I/O bước nhỏ, đồng thời rút ngắn lộ trình phát triển công nghệ đóng gói tiên tiến cho các nhà sản xuất chip AI và các công ty hệ thống.

Giao dịch dự kiến sẽ hoàn tất trong vài tháng tới, sau khi đáp ứng các điều kiện hoàn tất giao dịch theo thông lệ. Thương vụ này không cần xin phê duyệt riêng từ cơ quan quản lý. Sau khi hoàn tất, đội ngũ NEXX sẽ được sáp nhập vào nhóm sản phẩm bán dẫn của Applied Materials.

Ông Prabu Raja, Chủ tịch Nhóm Sản phẩm Bán dẫn (SPG) của Applied Materials, cho biết việc NEXX gia nhập sẽ giúp củng cố vị thế dẫn đầu của công ty trong lĩnh vực đóng gói tiên tiến, đặc biệt là ở các quy trình cấp panel. Theo ông, đây là mảng được kỳ vọng sẽ mở ra cơ hội lớn cho đổi mới và tăng trưởng trong vài năm tới.

Ông cũng cho biết Applied Materials vui mừng chào đón đội ngũ nhân sự chất lượng cao của NEXX, đồng thời kỳ vọng sẽ cùng hệ khách hàng mở ra một giai đoạn phát triển mới cho công nghệ đóng gói tiên tiến.

Trong khi đó, ông Yarek Pseja, Chủ tịch ASMPT NEXX, cho biết ông vui mừng khi gia nhập Applied Materials và cùng thúc đẩy nhanh hơn việc ứng dụng công nghệ đóng gói tiên tiến quy mô lớn trong ngành điện toán.

Theo ông, NEXX đang sở hữu năng lực cạnh tranh cao và sẽ tiếp tục tăng trưởng trong Applied Materials với trọng tâm duy trì vào đổi mới, chất lượng và dịch vụ khách hàng.