SK hynixは27日、米インディアナ州ウェストラファイエットで、AIメモリー向け先端パッケージ工場の起工式を開くと発表した。投資額は38億7000万ドルで、2028年後半の量産を予定する。式典の模様はYouTubeでライブ配信する。
起工式は、インディアナ州のパデュー大学で韓国時間の27日午後11時に行う。クァク・ノジョンCEOのほか、SKグループの主要経営陣やインディアナ州の関係者が出席する予定だ。
新工場はウェストラファイエットに設ける。AIメモリー向けの先端パッケージを手掛ける拠点となる。
先端パッケージは、複数のチップを積層・接続して1つの製品に仕上げる後工程技術で、同社はAIメモリーの性能を左右する重要技術と位置付ける。投資規模は38億7000万ドル、約5兆4000億ウォンとしている。
同社によると、インディアナ工場は生産に加え、研究開発拠点としての役割も担う。将来技術の開発も併せて進める方針だ。パデュー大学を擁するウェストラファイエットは、研究人材を確保しやすい立地とみられている。
工場立地の決定には、米政府の支援も影響した。米商務省は2024年、SK hynixに対し、最大4億5000万ドルの連邦インセンティブ提供に向けた法的拘束力のない予備的覚書を締結したと発表している。
その後、直接補助金の額は4億5800万ドルに決まった。
SK hynixは、清州のP&T7とインディアナの先端パッケージ工場を並行して整備する。前工程から後工程までを視野に入れたグローバル一貫生産体制の構築を目指す。
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Daegeon Seok
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