Mobilintは6月26日、台湾の産業用コンピューティング企業であるADLINK Technology、Getac TechnologyとそれぞれMOUを締結したと発表した。自社のAI半導体を軸に両社と協業し、産業向けエッジAI分野で海外展開を加速する。
提携では、MobilintのAI NPUとフルスタックSDKを両社のプラットフォームに組み込む。これを基に産業現場向けのエッジAIソリューションを共同開発するほか、グローバル顧客を対象に営業・マーケティング面でも協業する。
ADLINKは、製造、オートメーション、交通、医療、通信向けに産業用コンピューティングプラットフォームを提供する台湾企業。GetacはGE AerospaceとMiTACの合弁企業で、国防、公共、製造、エネルギーなど高い信頼性が求められる現場向けに、堅牢型ノートPCやタブレットを展開している。
Mobilintは、両社の製品・プラットフォームに自社AI半導体を組み合わせることで、製造、物流、スマートシティ、公共、国防分野へと展開を広げる考えだ。
今回の提携は、先月開催された「COMPUTEX 2026」で築いた台湾企業との協力関係が、具体的な事業提携に発展した形だ。Mobilintは同展示会で、DFI、NEXCOBOT、TOP MEASUREなどとも戦略的な協力関係を結んでいた。
Mobilintのキム・ソンモ事業開発本部長は「産業向けAI市場では、半導体の性能だけでなく、多様なシステムやソリューションとの連携が重要になる」とコメントした。その上で「今回の協力を通じて、顧客がAIを導入しやすい環境を整え、グローバルの産業現場でMobilintのAI半導体の活用領域を継続的に広げていく」と述べた。
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Daegeon Seok
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