人工知能（AI）インフラ投資の拡大を背景に、プリント基板（PCB）の需給が急速に逼迫している。高帯域幅メモリ（HBM）に続き、PCBでも供給制約が強まり、HPやDellなど世界のPCメーカーは、2027年の製品生産に必要な基板の確保に苦戦している。

12日付（現地時間）のIT系メディアTechRadarによると、一部のPCBサプライヤーでは納期が最長30カ月まで長期化した。

AIサーバー向けPCBは、一般的なPC向け基板に比べて製造負荷が大きい。ドイツの電子部品メーカーWurth Elektronikは、AIサーバー向けPCBの層数が一般製品の3〜5倍に達し、低損失積層材や特殊ガラス繊維を使うと分析した。使用材料が増え、製造時間も長くなるため、各社の生産能力が圧迫されているという。

こうした中、PCBメーカーは採算性の高いAIサーバー向けに生産能力を振り向けている。市場調査会社in4maは7月、一部メーカーが既存顧客に対し、標準基板の生産を停止し、AIサーバー向けに注力すると通知したと伝えた。Amazonも9月、台湾のPCBメーカーGold Circuit Electronicsに約15億9000万台湾ドルを投資し、サプライチェーンの確保に動いた。

その影響はPCメーカーにも及んでいる。米PCメーカーの幹部は日本経済新聞に対し、来年の出荷減少が見込まれる局面でも、必要なPCB数量の確保が難しいと明らかにした。

IDCによると、今年第3四半期の世界PC出荷台数は6270万台で、前年同期比20.1％減だった。HPとDellの出荷も、それぞれ30.9％、25％減少した。IDCは、値上げ前に流通事業者が年初に積み増した在庫を消化する過程が、減少幅を押し広げたと説明している。PC出荷が減る局面でも基板調達が難しいのは、単純な需要増ではなく、AIサーバー向けを優先する供給配分の偏りが背景にあることを示している。

PCBの供給逼迫は今年に入って一段と鮮明になった。ドイツのPCBメーカーILFAは3月、標準FR-4積層材の納期が数日から約4週間に延びたと公表。4月にはBroadcom幹部が日本経済新聞に対し、PCBの納期が6週間から6カ月に伸びたと語った。今回示された30カ月という数字は業界全体の平均ではなく、匿名のサプライヤーが一部案件の事例として挙げたものだ。

ボトルネックは材料や製造装置にも広がっている。UnimicronのS.C.チエン会長は先月、台湾のTPCA展示会で、主要製造装置の一部では納期が最長30カ月に達し、装置全体の8割超で待機期間が長期化していると述べた。低熱膨張ガラス繊維、銅張積層板（CCL）、ABF基板材料についても、2027年需要に対して約20％不足する可能性があると警告した。日本経済新聞は主要積層材サプライヤーの受注が2030年まで埋まっていると報じたが、これは実際の納入時期とは分けてみる必要がある。

もっとも、PCB不足が直ちにPC価格の急騰につながるとは言い切れない。基板がノートPCの製造原価に占める比率は小さく、各社も小売価格への具体的な影響は示していない。コスト面では依然としてメモリ半導体の影響が大きい。一方で、主要PCメーカーが2026年下期から15〜20％の値上げを予告する中、PCBの供給逼迫が重なれば、部材コストの負担はさらに増す可能性がある。

影響が大きいのは、長期の供給契約を結ぶ大手PCメーカーよりも、交渉力の弱い中小のマザーボード・グラフィックスカードメーカーとみられる。こうした企業は、2027年の製品価格を引き上げるか、仕様を抑える形で供給逼迫に対応する可能性がある。