Henkel Koreaは11月10日、ソウル市内の半導体パッケージング素材R&D拠点を増設すると発表した。投資額は約121億ウォン（約13億円）。AI半導体や高帯域幅メモリ（HBM）向けの先端パッケージング素材の研究開発を強化し、研究人材15人を新たに採用する。
同社は9日、ソウル市庁でソウル市と半導体パッケージング素材R&Dセンター増設に向けた業務協約を締結した。今回の取り組みは、4日に開かれた「Invest Korea Summit 2026」で公表した韓国での投資計画を具体化するものだ。
Henkel Koreaは同サミットで、AI半導体およびHBM向け先端パッケージング素材への研究開発投資計画を明らかにしていた。ソウルの研究拠点を拡張することで、次世代パッケージング素材の研究開発力を高めるとともに、韓国の半導体業界との協力基盤も強化する方針だ。
増設対象は、ソウル市クムチョン区のカサン・デジタル団地にある「Henkel Technology Center Korea」。同センターはカサンドンのE-Land社屋内に整備される。Henkel Koreaは外国直接投資として約121億ウォンを投じ、研究人材約15人を新規採用する計画だ。
研究分野は、AI半導体と次世代HBMの実装に使う高性能電子接着剤や熱管理素材が中心となる。具体的には、半導体チップを液状樹脂で封止・保護する液状モールディング・アンダーフィルのほか、放熱素材、リード・スティフナー接合素材など、パッケージング工程の中核素材を扱う。
同社は今後、韓国の半導体エコシステムとの連携も広げる考えだ。Henkel Korea関係者は「韓国の研究開発基盤とグローバルな技術ネットワークを連携させ、先端パッケージング素材の技術開発から顧客向けカスタムソリューションの提供まで、支援領域を拡大していく」とコメントした。
Daegeon Seok
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