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Industry
半導体デザインハウス、AIチップの統合設計へ軸足 単価上昇と資金流入が加速
半導体設計受託を主力としてきたデザインハウスが、2nm以降のAIチップ量産を見据えて統合設計領域に踏み込んでいる。案件単価の上昇に加え、官民マネーの流入も広がっている。
AI & Enterprise
Google、MarvellとAI推論向け半導体2種を協議 TPU連携のメモリ処理装置も
GoogleがMarvellと、AI推論向けの新型TPUとTPU連携型のメモリ処理装置の共同開発を協議していることが分かった。早ければ来年にも設計を固め、試作に入る計画だ。
Industry
メモリ大手2社、1Q(第1四半期)業績は市場予想超えの公算 Samsungは4ナノ・HBM4、SK hynixはADRを推進
Samsung ElectronicsとSK hynixは、2026年1~3月期も市場予想を上回る業績となる公算が大きい。メモリ価格の上昇を追い風に、Samsungは4ナノとHBM4、SK hynixはADR上場と長期契約で次の成長基盤づくりを進める。
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Industry
NVIDIA、GTC 2026でAI基盤拡充 「Vera Rubin」でフィジカルAI前進
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AI & Enterprise
NVIDIA、GTC 2026で「Vera Rubin」公開 異種AIインフラ戦略を鮮明に
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AI & Enterprise
NVIDIA、推論向け「Groq 3 LPU」発表 マルチエージェントシステムを想定
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Industry
NVIDIAのジェンスン・フアンCEO、Samsung Electronicsブース訪問 HBM4とGroq LPU向け4nmで連携を示す
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AI & Enterprise
NVIDIA、MGXベースのラックスケール製品群を発表 単体GPUの性能競争からシステム統合へ
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Industry
SemiFive、180億ウォンのAI NPU設計案件を受注
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AI & Enterprise
NVIDIA、推論用AIチップをGTCで発表へ
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Industry
NVIDIA、推論向け新型AIチップをGTCで発表へ
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AI & Enterprise
NVIDIAのGrok買収、AIデータセンターの供給制約回避に布石か