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Industry
韩国半导体设计服务商加速转向AI芯片架构，项目单价与融资规模双升
韩国半导体设计服务商（DSP）正从传统外包式设计服务，转向AI芯片及基础设施架构的协同设计。随着2nm之后2.5D/3D堆叠、芯粒和先进封装重要性上升，行业竞争焦点也由单一代工环节扩展至IP、封装与互连。AD Technology和SemiFive借助平台化能力与IP内制推高项目单价，Rebellions则完成6400亿韩元规模的Pre-IPO，显示资金正加速流入相关生态。
Industry
NVIDIA在GTC 2026发布Vera Rubin并公布Groq 3 LPX，AI加速迈向制造、出行与医疗场景
在GTC 2026上，NVIDIA集中发布Vera Rubin平台、公布Groq 3 LPX推理架构以及Physical AI相关蓝图，并给出token成本降至原来十分之一、推理吞吐显著提升等关键指标。与此同时，全球AI工厂累计部署GPU已超过100万颗，业务布局也从数据中心进一步延伸至制造、道路出行和医疗等应用场景。Samsung Electronics、SK hynix等企业则在HBM与代工等环节提升参与度。
AI & Enterprise
Tesla AI6芯片开发再度延期：Samsung 2nm进度放缓，商业化或推迟至2028年前后
Tesla下一代AI芯片AI6开发进度据称已较原计划延后约6个月，主要受Samsung Foundry 2nm工艺及MPW流片启动推迟影响。除Tesla外，采用同一工艺节点的DeepX也受到波及。业内判断，AI6在2028年前用于Tesla车辆和机器人产品的可能性较低，其芯片路线图及AI战略推进或面临新的不确定性。
