移动端与PC端处理器的混合核心设计正迎来一轮明显调整。长期以来依赖低功耗“小核”的Big.LITTLE架构正在被弱化，取而代之的，是以中高性能核心为主、减少甚至取消超低性能核心的新方案。

这一变化已经体现在Samsung Electronics和Qualcomm最新一代处理器产品上。业内消息称，Samsung Electronics Exynos 2600取消了传统低功耗小核，采用10核“1+3+6”架构；Qualcomm Snapdragon X2 Elite则采用12个Prime核心加6个Performance核心的18核方案。两家公司都不再保留超低性能核心，核心设计方向正转向中高性能核心组合。

相关产品的量产和性能验证也在同步推进。Samsung Electronics上月在官网披露，Exynos 2600已进入量产阶段。业界普遍预计，该芯片将用于明年上半年有望发布的Galaxy S26系列。

这一趋势最早可追溯到Apple。Apple于2020年推出M1芯片，采用4个高性能Firestorm核心和4个高效率Icestorm核心组成的P核+E核架构，并以更突出的每瓦性能验证了Arm架构在笔记本市场的竞争力。这一路径此后也对Windows阵营产生了影响。

随后，MediaTek也开始跟进。该公司在2023年11月发布Dimensity 9300，首次取消传统小核，改用4个Cortex-X4和4个Cortex-A720组成的方案，多核性能较上一代提升40%。MediaTek CEO Joe Chen当时表示，全大核设计显著提升了旗舰智能手机的计算能力。

架构变化的背后，也离不开半导体制程的演进。随着2nm GAA（Gate-All-Around）工艺导入，高性能核心的能效进一步改善。TSMC此前表示，TSMC N2工艺较N3E在相同性能下可降低25%至30%的功耗。这意味着，即便减少或取消小核，芯片厂商也已具备更好的发热与续航控制基础。

◆ 面向中等负载引入Performance核心，尽量减少功耗浪费

除了制程进步，工作负载的变化也在推动架构重构。随着Android后台任务增多、端侧AI功能持续加重，传统小核更容易成为系统瓶颈。相比让低性能核心长时间运行，通过更快完成任务后迅速进入低功耗状态的“Race-to-Sleep”策略，被认为更有利于整体能效表现。

为更有效分担不同类型的任务负载，Qualcomm在Snapdragon X2 Elite上采用了12个Prime核心加6个Performance核心的18核配置。去年Snapdragon Summit 2025期间，Qualcomm Compute产品管理高级总监Mandar Deshpande在接受韩国记者团采访时表示，公司引入Performance核心，是为了处理中等负载任务，并对不同工作负载进行更细致的分配。他指出，第一代产品在轻量网页浏览等场景下也会调用最高性能的Prime核心，存在不必要的功耗浪费。

Snapdragon X2 Elite Extreme版本则在18核架构基础上配备12通道内存，以提升AI Agent响应速度。Deshpande表示，随着Agentic AI逐步普及，多Agent并行运行的场景将越来越常见；若要缩短首Token响应时间（Time to First Token），就需要更强的算力支撑。Qualcomm称，包括Extreme版本在内的X2 Elite终端将于2026年上半年发布。

Samsung Electronics在Exynos 2600上的设计方向也与此一致。IT媒体PhoneArena报道称，Exynos 2600取消了以往的低功耗小核，转而采用基于Arm架构的10核方案，即由1个大核、3个高性能中核和6个高效率核心组成的“1+3+6”结构。Samsung Electronics数据显示，Exynos 2600较上一代实现CPU性能提升39%、NPU性能提升113%、GPU性能提升100%。

展望后续竞争，处理器厂商比拼的重点，可能将从“堆叠多少高性能核心”转向“如何更高效地处理中等负载任务”。在这一背景下，2nm工艺的重要性进一步上升。若采用以高性能核心为主的设计，却无法有效抑制漏电流，发热压力将更加突出，这也使具备更强控热能力的2nm GAA工艺成为关键前提。

受此影响，代工市场的竞争格局也受到关注。TSMC的2nm产能已被Apple、Qualcomm等率先推进核心架构调整的厂商提前锁定。在此背景下，具备2nm能力的Samsung Foundry被视为潜在替代选项之一，中国代工厂的崛起同样被视为变量。业内人士表示，行业已真正进入2nm时代；如果以中高性能核心为主的设计成为标准，先进制程产能与技术实力的争夺只会更加激烈。