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TSMC一家独大现松动迹象，Samsung Electronics迎来追赶窗口
全球晶圆代工格局出现松动。机构预计，TSMC在2026年市场份额将小幅回落，先进封装和后道产能正成为左右竞争格局的关键变量。Samsung Electronics有望借助2nm率先量产和潜在客户合作寻求增长，但2nm晶圆成本较3nm或高出约30%；与此同时，SMIC持续扩产，Intel借“Terafab”项目争夺AI大客户，追赶力量进一步扩围。
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美国国会提出MATCH法案 剑指ASML浸没式DUV对华出口
美国两党议员提出《MATCH Act》，拟进一步收紧中国半导体企业获取关键设备的渠道。法案点名SMIC、Huawei、YMTC等企业，除限制设备销售外，还将维护服务和技术支持纳入管制范围，并要求盟友在150天内证明其已加强本国监管、对齐美方管制措施。若法案落地，ASML来自中国市场的收入可能承压。
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CNBC：受AI需求和美国出口管制推动，中国半导体企业2025年营收创历史新高
CNBC报道称，在AI需求升温、存储芯片供应偏紧以及美国出口管制等因素带动下，中国多家半导体企业2025年营收创下历史新高。SMIC和Hua Hong均给出业绩指引，CXMT营收同比大增130%，并受HBM国产替代需求支撑。不过，业内普遍认为，中国半导体企业整体技术实力仍落后于美国、韩国、欧洲及中国台湾地区厂商。
