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外媒称Huawei或借合资安排布局DRAM生产 相关说法遭否认
外媒报道称,Huawei可能通过与深圳存储企业Qubulas的合资安排,被指实际控制一座DRAM工厂,并被指对当地至少11家半导体工厂拥有影响力。若相关说法属实,Huawei在CPU、SSD和DRAM等环节的半导体垂直整合将进一步推进。报道同时提及,中国政策与资金支持,以及美国出口管制,都是推动相关猜测升温的重要背景。
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CXMT冲刺科创板IPO:拟募资295亿元,7月16日启动公开申购
中国最大DRAM厂商ChangXin Memory Technologies(CXMT)正式推进科创板IPO,计划募资295亿元,并将于7月16日启动公开申购。受AI数据中心扩张带动,DRAM需求与价格同步走强,公司业绩明显改善,今年一季度实现净利润33亿元。市场当前关注的焦点包括其发行估值,以及在美国对华出口限制背景下的技术迭代能力。
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台湾地区拟升级对华AI芯片出口管制 AI服务器走私或纳入刑责
台湾地区正评估进一步收紧对中国大陆的AI芯片出口限制,并强化对相关AI服务器销售与流向的管理。范围或不再局限于Huawei、SMIC等个别企业,而是扩大至面向中国大陆市场的整体管控。新方案还可能将AI服务器转运、走私纳入刑事处罚范围。若相关措施实施,半导体及AI基础设施供应链分化或进一步加剧。
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39.1亿元半导体长期基金落地上海浦东新区,Alibaba、CXMT、AMEC参投
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AI & Enterprise
DeepSeek发布V4催化重估预期 中国AI芯片与大模型成市场焦点
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TSMC一家独大现松动迹象,Samsung Electronics迎来追赶窗口
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美国国会提出MATCH法案 剑指ASML浸没式DUV对华出口
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CNBC:受AI需求和美国出口管制推动,中国半导体企业2025年营收创历史新高
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模拟芯片涨价潮蔓延:中国厂商或迎来份额扩张窗口
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中国晶圆代工厂传节后降价15%至20%,韩国代工利润空间承压
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Lee Jae-yong告诫Samsung Electronics管理层:业绩回升也不能自满