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Industry
AI芯片玻璃基板竞争升级:从技术验证转向供应链协同
随着AI芯片封装需求升温,玻璃基板赛道的竞争正由单点技术验证转向材料与产能协同。Samsung Electro-Mechanics已与Sumitomo Chemical旗下Dongwoo Fine-Chem签署合资协议,计划在平泽建设生产基地;率先布局的SKC则继续向子公司Absolute加大投入,量产进度和可靠性验证结果将成为后续竞争的关键。
Finance
韩国金融委员会新认定7家中小企业专精金融投资公司
韩国金融委员会认定7家第6期中小企业专精金融投资公司,认定期限为2026年7月10日至2029年7月9日。该制度实施近10年来,相关机构累计向中小及初创企业提供约17.9万亿韩元直接和间接融资支持。为增强中长期资金供给,韩国金融委员会、金融监督院还将延长贷款期限,并推出RP优惠、专项基金等配套激励措施。
Industry
韩国拟在西南部打造第二半导体集群 投资规模达800万亿韩元利好材料、零部件和设备企业
韩国政府联合Samsung Electronics、SK hynix,提出在西南部打造第二半导体集群,并规划投资800万亿韩元。市场普遍预计,新建晶圆厂将优先释放基础设施设备及前道设备需求,并带动东南部、大邱庆北材料、零部件和设备产业链协同发展。最终受益程度仍取决于国产材料、零部件和设备(尤其是设备)的导入比例。
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Industry
Naver电商营收占比首超30%,购物App月活创历史新高
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Industry
Samsung Display、LG Display一季度业绩被看好:旗舰机拉动需求,LG Display或扭亏为盈
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Games & Commerce
Netmarble两个月连推4款新作,剑指全年营收3万亿韩元
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Finance
韩国KOSPI收于6300点上方创历史新高 总市值突破5000万亿韩元
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Finance
Daishin Securities被检方搜查 涉KOSDAQ股价操纵案引发内控争议
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Finance
韩国KOSPI突破5800点 券商股领涨市场
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Finance
韩国KOSPI盘初首破5600点 券商股集体走强
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AI & Enterprise
NHN Cloud与SK Securities达成合作 布局金融云与AI转型