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SoluM获SIP最终批准 成首家在沙特EV充电设备制造领域获批韩企
SoluM宣布，已获得沙特工业领域标准激励计划（SIP）最终批准，成为首家在沙特EV充电设备制造领域获得SIP最终批准的韩国企业。根据该计划，企业可按合格初始投资的一定比例获得补贴。SoluM正推进与AL BAKHEET成立合资公司及本地建厂事宜，并已在卡塔尔PoC项目中开展技术验证。
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Samsung Electronics首次向全球客户提供HBM4E 12层样品
Samsung Electronics宣布，已首次向全球客户提供HBM4E 12层产品样品。该产品单引脚速率为14Gbps，最高可达16Gbps，较HBM4提升逾20%；单堆栈带宽最高达3.6TB/s，12层容量为48GB。公司表示，产品在能效和热阻表现上也有所优化，后续将根据客户进度推进量产供货。
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SK hynix发布iHBM技术：在HBM封装内嵌散热结构
SK hynix发布新一代HBM散热技术iHBM，将一体化冷却元件嵌入HBM封装内部，并在D2D PHY等高发热区域单独构建散热通道。公司表示，该结构可将热阻较现有方案降低30%以上，并可基于已验证的MR-MUF工艺导入量产，计划自HBM5等后续产品起逐步应用。
