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Applied Materials推6款新设备，发力HBM与Chiplet良率提升

随着AI芯片带动3D堆叠需求升温，Applied Materials发布6款面向先进封装与DRAM工艺的新设备，并升级“Centura Prime”外延（Epi）系统。相关产品覆盖CMP、ECD、PECVD及电子束量测等关键环节，重点提升HBM和Chiplet制造中的工艺稳定性与良率。

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LG Innotek加快布局AI服务器与数据中心封装基板市场

随着推理型AI和Agentic AI带动需求结构变化，LG Innotek正将半导体封装基板业务重心从移动端拓展至AI服务器与数据中心。公司将围绕FC-CSP、FC-BGA、RF-SiP等高附加值产品扩大接单并推进扩产。按规划，该业务到2030年营收将超过3万亿韩元，并力争在2031年实现1万亿韩元营业利润。