搜索关键词 Rubin GPU
AI & Enterprise
韩国科技部长官拟向Jensen Huang争取年内优先供应Rubin GPU
韩国副总理兼科学技术信息通信部部长Bae Kyung-hoon表示，将在与NVIDIA CEO Jensen Huang会面时争取Rubin GPU于年内优先供应，并称B300预计可如期交付。韩国科学技术信息通信部当天公布总规模2.08万亿韩元的GPU采购、建设及运营支持项目结果，计划分阶段部署9704块GPU，其中7688块B300目标年内投入服务。
AI & Enterprise
NVIDIA CEO Jensen Huang：AI正加速迈入Agent AI时代
NVIDIA在Computex主题演讲上宣布，AI产业正从生成式AI迈向Agent AI，公司的战略重心也进一步转向下一代AI基础设施。Jensen Huang同步发布Vera Rubin平台、企业级Agent开发平台和AI工厂架构DSX，并表示未来十年，企业竞争力将取决于AI基础设施的建设、管理与运营能力。
AI & Enterprise
NVIDIA AI CPU“Vera”首批基准曝光：部分性能逼近AMD EPYC双路旗舰配置
NVIDIA面向数据中心AI与高性能计算市场的新一代CPU“Vera”首批公开基准测试结果曝光。测试显示，Vera在单路平台多项项目中处于领先位置，部分代码编译场景下的表现已接近双路AMD EPYC旗舰配置。该产品采用NVIDIA自研“Olympus”内核，计划于2026年下半年投入商用。
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Industry
Computex 2026临近：HBM4供应争夺升温，DRAM与NAND价格走势受关注
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AI & Enterprise
Jensen Huang：Vera CPU将打开约2000亿美元市场，未来需求有望大增
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Crypto
Nvidia市值升至约5.3万亿美元 AI基础设施扩张提振AI代币预期
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Crypto
XRP长期盘整引发热议 社区再提“英伟达式上涨”
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NVIDIA与Google Cloud加码AI合作，推出NVIDIA Vera Rubin A5X裸金属实例
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AI & Enterprise
OpenAI调整挪威Stargate数据中心方案，转为通过Microsoft获取算力
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AI & Enterprise
分析师：NVIDIA已成异构AI基础设施平台厂商
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AI & Enterprise
NVIDIA发布Groq 3 LPU，瞄准多智能体推理
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Industry
Jensen Huang到访GTC 2026 Samsung Electronics展台，并为HBM4与Groq晶圆签名
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AI & Enterprise
NVIDIA发布新一代面向AI代理的CPU Vera：性能较x86提升50%
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Industry
Samsung Electronics在Nvidia GTC 2026首次展示下一代HBM4E芯片实物
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Industry
3月半导体市场迎多重考验：Nvidia GTC、两会政策与内存价格成焦点
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AI & Enterprise
Nvidia上季度营收增长73%但仍不及预期 AI芯片竞争升温引发市场担忧
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Industry
据传NVIDIA Rubin CPX或改用HBM，GDDR7方案再添变数
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AI & Enterprise
NVIDIA发布新一代DGX SuperPOD，基于Rubin平台打造