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Industry
Samsung Electronics宣布量产面向AI服务器的PCIe 6.0企业级SSD PM1763
Samsung Electronics 8日宣布量产企业级SSD PM1763,瞄准AI服务器市场。该产品搭载第九代V-NAND和4纳米控制器,支持PCIe 6.0接口,提供4TB、8TB、16TB三种容量。其中16TB版本顺序读写性能较上一代产品约提升两倍,并强化了液冷场景适配和数据安全能力。
Industry
Qualcomm发布“Dragonfly”数据中心产品线:涵盖C1000 CPU、AI推理加速器和HBC
Qualcomm在投资者日活动上公布数据中心产品布局,统一纳入“Dragonfly”产品线,覆盖数据中心CPU、AI推理加速器、高带宽计算技术及定制芯片解决方案。其中,C1000服务器CPU预计于2028年商用,首款搭载HBC的AI250计划于2027年年中提供样片。Qualcomm还透露,已与Meta签署数据中心CPU多代供货协议。
AI & Enterprise
DOW Information与YMTC达成经销合作,ZHITAI三款SSD在韩上市
IT分销商DOW Information已与YMTC旗下消费级存储品牌ZHITAI签署韩国官方经销协议,并在韩国市场推出TiPro9000、TiPlus9100两款PCIe 5.0 SSD及TiPlus7100s PCIe 4.0 SSD。首批产品聚焦高速读写性能,DOW Information称年内还将继续扩充相关产品线。
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AI & Enterprise
NVIDIA AI CPU“Vera”首批基准曝光:部分性能逼近AMD EPYC双路旗舰配置
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Industry
FuriosaAI与Broadcom合作开发第三代AI加速器
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Industry
Mobilint两款NPU产品入选韩国采购署创新产品,切入公共AI基础设施市场
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AI & Enterprise
Dell Technologies发布数据中心新品与平台升级,覆盖存储、服务器和安全
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Finance
KOSPI收涨4.32%创历史新高 半导体股走强并触发买入侧车机制
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Industry
Samsung Electronics:AI需求回暖,NAND与晶圆代工有望成为新增长支柱
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Industry
Samsung Electronics一季度营收133.8734万亿韩元,营业利润同比增长756.10%
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Industry
Fadu一季度营收595亿韩元,实现扭亏为盈
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AI & Enterprise
Panmnesia将于下半年量产PCIe 6.4/CXL 3.2融合交换芯片
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Industry
ADTechnology转向主动提案模式,加码边缘与主权计算场景下的ARM服务器CPU
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Industry
Jensen Huang到访GTC 2026 Samsung Electronics展台,并为HBM4与Groq晶圆签名
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AI & Enterprise
NVIDIA发布新一代面向AI代理的CPU Vera:性能较x86提升50%
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Industry
Samsung Electronics在Nvidia GTC 2026首次展示下一代HBM4E芯片实物
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Industry
Solidigm 122.88TB企业级SSD售价9个月涨近3倍,TB单价升至302美元
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AI & Enterprise
Phanesia向国内研究机构交付PCIe Gen6高速互连芯片技术