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AI & Enterprise
DOW Information与YMTC达成经销合作,ZHITAI三款SSD在韩上市
IT分销商DOW Information已与YMTC旗下消费级存储品牌ZHITAI签署韩国官方经销协议,并在韩国市场推出TiPro9000、TiPlus9100两款PCIe 5.0 SSD及TiPlus7100s PCIe 4.0 SSD。首批产品聚焦高速读写性能,DOW Information称年内还将继续扩充相关产品线。
AI & Enterprise
NVIDIA AI CPU“Vera”首批基准曝光:部分性能逼近AMD EPYC双路旗舰配置
NVIDIA面向数据中心AI与高性能计算市场的新一代CPU“Vera”首批公开基准测试结果曝光。测试显示,Vera在单路平台多项项目中处于领先位置,部分代码编译场景下的表现已接近双路AMD EPYC旗舰配置。该产品采用NVIDIA自研“Olympus”内核,计划于2026年下半年投入商用。
Industry
FuriosaAI与Broadcom合作开发第三代AI加速器
FuriosaAI宣布已与Broadcom建立战略合作关系,双方将基于多芯粒架构联合开发面向超大规模AI推理场景的下一代平台。第三代AI加速器计划采用2nm计算芯片和HBM4/4E,并于2028年上半年开始交付样片。
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Industry
Mobilint两款NPU产品入选韩国采购署创新产品,切入公共AI基础设施市场
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AI & Enterprise
Dell Technologies发布数据中心新品与平台升级,覆盖存储、服务器和安全
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Finance
KOSPI收涨4.32%创历史新高 半导体股走强并触发买入侧车机制
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Industry
Samsung Electronics:AI需求回暖,NAND与晶圆代工有望成为新增长支柱
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Industry
Samsung Electronics一季度营收133.8734万亿韩元,营业利润同比增长756.10%
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Industry
Fadu一季度营收595亿韩元,实现扭亏为盈
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AI & Enterprise
Panmnesia将于下半年量产PCIe 6.4/CXL 3.2融合交换芯片
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Industry
ADTechnology转向主动提案模式,加码边缘与主权计算场景下的ARM服务器CPU
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Industry
Jensen Huang到访GTC 2026 Samsung Electronics展台,并为HBM4与Groq晶圆签名
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AI & Enterprise
NVIDIA发布新一代面向AI代理的CPU Vera:性能较x86提升50%
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Industry
Samsung Electronics在Nvidia GTC 2026首次展示下一代HBM4E芯片实物
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Industry
Solidigm 122.88TB企业级SSD售价9个月涨近3倍,TB单价升至302美元
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AI & Enterprise
Phanesia向国内研究机构交付PCIe Gen6高速互连芯片技术
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AI & Enterprise
Google拟投资Fluidstack 1亿美元,加码TPU生态布局
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AI & Enterprise
戴尔推出新款Alienware Area-51台式机:搭载AMD Ryzen 7 9850X3D