Qualcomm正加快切入数据中心市场，进一步拓展其作为AI基础设施供应商的布局。Qualcomm Technologies于25日在投资者日活动上发布“Dragonfly”数据中心产品线，涵盖数据中心CPU、AI推理加速器、高带宽计算技术以及定制芯片解决方案。

此次发布的核心产品之一是数据中心CPU“Qualcomm Dragonfly C1000”。该产品采用自研“Oryon”核心，主频超过5GHz，核心数超过250个，并支持基于PCIe Gen 7、带宽达2TB/s的互连。Qualcomm表示，与现有服务器CPU竞品相比，C1000的每瓦性能可提升逾2倍，预计将于2028年投入商用。

Qualcomm同时推出高带宽计算技术“Qualcomm HBC（High Bandwidth Compute）”。该技术通过3D堆叠方式整合计算与存储，旨在缓解AI处理过程中的数据搬移瓶颈。根据Qualcomm披露的数据，HBC相较竞争对手方案可实现最高6倍的每瓦带宽提升；与SRAM相比，每瓦容量最高可达200倍。首款搭载第一代HBC的“AI250”计划于2027年年中提供样片。

第三代AI推理加速器“Qualcomm Dragonfly AI300”将搭载第二代HBC。Qualcomm预计，与AI200相比，AI300的有效内存带宽将提升54倍；若与GPU架构相比，其每瓦性能可高出4至8倍。该产品预计于2028年投入商用。

Qualcomm CEO Cristiano Amon表示，Agentic AI正在快速推升数据中心对AI推理能力的需求，这也与Qualcomm在相关领域的技术优势相契合。他还表示，公司已围绕“Dragonfly”平台与主要客户签署多年期、多代产品供货协议。

Qualcomm当天还披露，已与Meta签署数据中心CPU多代供货协议，C1000将用于Meta下一代服务器基础设施。公司称，目前已有包括Samsung SDS、SK hynix America、Micron、Lenovo、Supermicro在内的35多家全球企业，对Qualcomm的数据中心战略表示支持。