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AI & Enterprise
IDC:2026年第三季度全球PC出货量降20.1%,创2023年一季度以来最大降幅
IDC数据显示,2026年第三季度全球PC出货量为6270万台,同比下降20.1%。Omdia也给出相近判断,整体出货量下滑21.2%。受AI服务器拉动,HBM和DRAM需求上升并挤占消费级供给,叠加存储器价格上涨和前期备货影响,PC厂商去库存压力加大,第四季度及2027年出货前景仍不乐观。
AI & Enterprise
曝苹果MacBook Pro或迎2021年以来首次大改版:取消刘海、机身或更轻薄
据9to5Mac报道,Apple正酝酿自2021年以来首次对MacBook Pro进行较大幅度外观调整。新一代产品或取消刘海设计,并进一步向轻薄化方向演进,屏幕尺寸也可能小幅上调至14.3英寸和16.3英寸。前摄开孔、是否引入动态岛式设计以及接口配置是否调整,目前仍未确定。
Telecommunications & Media
Omdia:全球智能手机市场加速高端化,200美元以下机型占比或降至25.6%
Omdia预计,全球智能手机市场结构正加快向高端倾斜。200美元以下机型出货占比将由去年的40.6%降至2027年的25.6%,800美元以上机型占比则将从21.1%升至28.4%。在整体出货下滑的背景下,手机均价和市场收入仍有望增长,零部件成本上升正持续挤压低价机利润空间。
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Telecommunications & Media
中国短剧平台加速扩张 移动端时长直追传统在线视频平台(OTT)
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Telecommunications & Media
Omdia:Apple 2026年第二季度全球TWS出货量居首,小米第二、Samsung Electronics第三
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Telecommunications & Media
Omdia称Apple或将mini-LED版MacBook Pro保留至2028年,OLED高端机型或命名“MacBook Ultra”
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Telecommunications & Media
Apple据称取消16.1英寸至18英寸折叠屏MacBook项目
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Industry
SK hynix加快扩产:龙仁Y1进度达87%,Y2和M17投资计划落定
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AI & Enterprise
CNBC:中国技术加速渗透全球供应链,Apple、Ford相继采用
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Industry
SK hynix将在龙仁、清州新建两座晶圆厂 总投资约54万亿韩元
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Industry
Samsung Electronics、SK hynix将公布二季度业绩,市场聚焦下半年内存景气度
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AI & Enterprise
Moonshot AI开源大模型Kimi K3走红,因算力压力暂停新订阅
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Industry
Samsung Display首秀Bilibili World 2026,瞄准中国游戏显示市场
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Industry
硅谷投资人转向轮式机器人与工业自动化,人形赛道引发分歧
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Telecommunications & Media
报告:全球约三分之一Wi‑Fi网络仍停留在Wi‑Fi 4,家用路由器成网络体验瓶颈
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Telecommunications & Media
Omdia:Apple下一代MacBook Pro最快或于9月发布
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Telecommunications & Media
Samsung Electronics一季度在拉美、中东和东南亚智能手机市场份额位居第一
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Telecommunications & Media
Nvidia与Corning达成多年合作协议,将在美国建设3处光学制造设施