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FuriosaAI与Broadcom合作开发第三代AI加速器
FuriosaAI宣布已与Broadcom建立战略合作关系，双方将基于多芯粒架构联合开发面向超大规模AI推理场景的下一代平台。第三代AI加速器计划采用2nm计算芯片和HBM4/4E，并于2028年上半年开始交付样片。
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研究显示AI芯片成本结构生变：内存占比升至63%
Epoch AI测算显示，Nvidia、AMD、Google和Amazon的AI芯片中，内存成本占比已由2024年一季度的52%升至2025年四季度的63%；按2025年口径测算，对应内存支出约320亿美元。该机构认为，对高带宽内存的需求增加是主要原因，但上述数据为估算结果，并非实测值。
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CXMT加快HBM3量产布局，韩国存储厂商中低端利润承压
中国存储厂商CXMT正加快切入高带宽内存（HBM）市场，计划将约20%的总产能、即每月约6万片晶圆用于HBM3生产，并已向Huawei等中国AI芯片开发企业送样。尽管量产进度和良率仍存在不确定性，但其产能重新配置叠加低价策略，可能对HBM3及以下产品和通用DRAM市场带来新的价格压力，进而压缩韩国存储厂商中低端产品的利润空间。
