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Samsung Electronics与SK hynix人才双向流动升温，韩国半导体技术独特性承压
随着Samsung Electronics与SK hynix之间的人才双向流动日趋频繁，韩国半导体业内对工艺经验和设计诀窍随人员流动转移的担忧升温。首尔中央地方法院近日驳回SK hynix针对前员工跳槽Samsung Electronics提出的竞业限制申请。与此同时，韩国政府也在扩充技术外泄案件的侦办力量。
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FuriosaAI与Broadcom合作开发第三代AI加速器
FuriosaAI宣布已与Broadcom建立战略合作关系，双方将基于多芯粒架构联合开发面向超大规模AI推理场景的下一代平台。第三代AI加速器计划采用2nm计算芯片和HBM4/4E，并于2028年上半年开始交付样片。
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研究显示AI芯片成本结构生变：内存占比升至63%
Epoch AI测算显示，Nvidia、AMD、Google和Amazon的AI芯片中，内存成本占比已由2024年一季度的52%升至2025年四季度的63%；按2025年口径测算，对应内存支出约320亿美元。该机构认为，对高带宽内存的需求增加是主要原因，但上述数据为估算结果，并非实测值。
