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Samsung Electronics亮相GTC 2026两日接待约1500人次,预计全程突破3000人次
Samsung Electronics表示,公司在NVIDIA GTC 2026上的展台前两日累计接待观众约1500人次,已超过去年整个展期的到访规模,预计本届展会期间到访人数将突破3000人次。此次展台围绕AI工厂、端侧AI和物理AI三大主题展开,重点展示HBM4、HBM4E以及多款面向数据中心和车载场景的存储产品。
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Jensen Huang到访GTC 2026 Samsung Electronics展台,并为HBM4与Groq晶圆签名
在GTC 2026期间,Nvidia CEO Jensen Huang到访Samsung Electronics展台,并分别在HBM4核心Die晶圆和Groq LPU 4nm晶圆上签名。与此同时,Samsung Electronics首次公开HBM4E实物芯片及混合铜键合(HCB)技术,并展示涵盖HBM4、SOCAMM2及多款SSD在内、面向“Vera Rubin”平台的完整内存与存储布局。
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SK hynix将亮相NVIDIA GTC 2026,展示HBM4并洽谈AI合作
SK hynix将参加3月16日至19日在美国加利福尼亚州圣何塞举行的NVIDIA GTC 2026。Chey Tae-won、Kwak Noh-jung等高管将出席大会,与全球科技企业就AI技术演进、基础设施架构变化及中长期合作方案交换意见;公司还将展示HBM4、HBM3E等AI内存产品及与NVIDIA的合作成果。