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Industry
韩国半导体设计服务商加速转向AI芯片架构,项目单价与融资规模双升
韩国半导体设计服务商(DSP)正从传统外包式设计服务,转向AI芯片及基础设施架构的协同设计。随着2nm之后2.5D/3D堆叠、芯粒和先进封装重要性上升,行业竞争焦点也由单一代工环节扩展至IP、封装与互连。AD Technology和SemiFive借助平台化能力与IP内制推高项目单价,Rebellions则完成6400亿韩元规模的Pre-IPO,显示资金正加速流入相关生态。
Industry
Fadu一季度营收595亿韩元,实现扭亏为盈
数据中心芯片设计公司Fadu公布一季度初步业绩,营收595亿韩元,同比增长210%,营业利润77亿韩元,较上年同期成功扭亏;净利润为102亿韩元。公司表示,控制器业务收入占比提升至约80%,是带动盈利改善的主要因素。
Industry
LG Electronics将拆分4个内部创业团队,聚焦AI、机器人和先进材料B2B赛道
LG Electronics近日在首尔麻谷科学园举行内部创业项目“Studio341” Demo Day,确定4个内部创业团队独立拆分,业务涵盖用于检测硬件设计数据错误的AI、企业级AI编程智能体、厨房自动化机器人以及阻燃材料设计等方向。入选团队将获得最高4亿韩元种子投资,计划于7月完成拆分,后续也将持续获得公司支持。
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AI & Enterprise
Panmnesia将于下半年量产PCIe 6.4/CXL 3.2融合交换芯片
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Industry
ADTechnology转向主动提案模式,加码边缘与主权计算场景下的ARM服务器CPU
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Industry
Rebellions获4亿美元Pre-IPO融资,估值23.4亿美元
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Mobility
Elon Musk公布Terafab计划:Tesla、SpaceX与xAI拟共建超级芯片工厂
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Industry
SemiFive签下约180亿韩元AI NPU开发订单,采用Samsung Electronics 4nm工艺
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AI & Enterprise
Phanesia向国内研究机构交付PCIe Gen6高速互连芯片技术
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Industry
Aicland签署BrainChip半导体设计及供货协议,参与第二代神经形态AI处理器AKD2500开发
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Industry
HBM4迈向定制化,供应链透明度下降
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Industry
韩国科信部推动国产AI芯片进入公共采购市场
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Industry
Fadu改为Nam Yi-hyeon单一代表体制 2月3日复牌
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Industry
中国晶圆代工厂传节后降价15%至20%,韩国代工利润空间承压
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Industry
Fadu获Macnica Galaxy 470亿韩元SSD订单,刷新单笔合同纪录
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Industry
GIST与KFIA签署合作备忘录 共建AI半导体全链条生态