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AI & Enterprise
Architect Labs称借助AI两周完成Redwood芯片设计与验证,尚未流片
美国初创公司Architect Labs表示,通过由芯片架构师确定整体架构、AI负责细节实现的开发流程,公司仅用两周就完成了自研芯片Redwood的设计,并在FPGA平台上完成验证。与此同时,Architect Labs已披露2400万美元种子轮融资。不过,Redwood目前尚未在TSMC流片,实际芯片的性能、能效与可靠性仍有待进一步确认。
AI & Enterprise
SiFive发布BigSky SF-2U870,切入企业级RISC-V服务器市场
RISC-V芯片设计公司SiFive发布基于自研处理器的BigSky SF-2U870,主打数据中心场景下的软件移植、工作负载优化和系统验证。该产品采用2U机架式设计,配备32颗P870-D核心、256GB DDR5内存和两块7.68TB NVMe SSD,SiFive表示,已有超大规模客户和软件厂商计划导入这一平台。
Industry
韩国将电费和燃气费纳入供货价格联动调整机制,半导体材料、零部件和设备企业受益仍待观察
韩国政府将自12月3日起把半导体材料、零部件和设备企业的电费、燃气费纳入供货价格联动调整机制,作为“大中小企业协同发展”配套措施之一。不过,该机制仍受成本占比门槛、双方协商一致不予适用以及议价能力差异等因素制约,实际传导效果仍有待观察。
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Industry
韩国提速“超大型项目” 年内拟启动353万亿韩元投资
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People
FADU启动招聘,面向应届生及8年以内工作经验者开放申请
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Industry
韩国端侧AI芯片商业化卡在软件生态:工具链短板拖累PoC落地
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Industry
电池制造分工加速:欧美聚焦设计与IP,亚洲承接委托生产
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Industry
韩国Fabless企业亮相Electronica Shanghai 2026,瞄准中国汽车、家电和数据中心市场
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Industry
Electronica Shanghai 2026开幕在即,韩国零部件厂商直面高端化考验
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Industry
韩国半导体人才竞争升温:绩效奖金争议催化转职意愿,企业扩大校招应对缺口
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AI & Enterprise
Intel 18A笔记本移动处理器传出供货紧张 18A量产能力受市场审视
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Industry
ADTechnology签下美国AI企业数据中心芯粒turnkey合同,总额400亿韩元
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Industry
韩国半导体设计服务商加速转向AI芯片架构,项目单价与融资规模双升
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Industry
Fadu一季度营收595亿韩元,实现扭亏为盈
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Industry
LG Electronics将拆分4个内部创业团队,聚焦AI、机器人和先进材料B2B赛道
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AI & Enterprise
Panmnesia将于下半年量产PCIe 6.4/CXL 3.2融合交换芯片
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Industry
ADTechnology转向主动提案模式,加码边缘与主权计算场景下的ARM服务器CPU
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Industry
Rebellions获4亿美元Pre-IPO融资,估值23.4亿美元