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Industry
韩国端侧AI芯片商业化卡在软件生态:工具链短板拖累PoC落地
韩国本土端侧AI芯片在算力和能效方面已具备一定竞争力,但受限于SDK、编译器、量化和调试工具不完善,不少项目在PoC阶段就止步。多家研究机构指出,端侧AI芯片的竞争关键不在单颗芯片算力指标,而在软件生态是否完善,以及能否形成可验证的落地案例。
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电池制造分工加速:欧美聚焦设计与IP,亚洲承接委托生产
电池产业分工正加快向半导体式“设计+制造”模式演变。欧美企业更多聚焦下一代电池化学体系设计与知识产权布局,亚洲制造商则凭借成熟产能承接委托生产。受欧美制造竞争力不足、建厂与审批成本高企、技术路线多元化以及小批量定制需求增长等因素推动,电池委托生产正成为产业新趋势。
Industry
韩国Fabless企业亮相Electronica Shanghai 2026,瞄准中国汽车、家电和数据中心市场
Electronica Shanghai 2026韩国展区内,HyperAccel、Boss Semiconductor和MangoBoost三家韩国Fabless企业集中展示推理芯片、AI加速器及软硬件结合的全栈基础设施优化方案,重点面向中国汽车、家电、机器人和数据中心市场。多家企业表示,中国客户体量更大、决策和量产节奏更快,已借展会与潜在客户推进测试导入和合作对接。
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Electronica Shanghai 2026开幕在即,韩国零部件厂商直面高端化考验
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韩国半导体人才竞争升温:绩效奖金争议催化转职意愿,企业扩大校招应对缺口
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AI & Enterprise
Intel 18A笔记本移动处理器传出供货紧张 18A量产能力受市场审视
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ADTechnology签下美国AI企业数据中心芯粒turnkey合同,总额400亿韩元
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韩国半导体设计服务商加速转向AI芯片架构,项目单价与融资规模双升
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Industry
Fadu一季度营收595亿韩元,实现扭亏为盈
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LG Electronics将拆分4个内部创业团队,聚焦AI、机器人和先进材料B2B赛道
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AI & Enterprise
Panmnesia将于下半年量产PCIe 6.4/CXL 3.2融合交换芯片
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ADTechnology转向主动提案模式,加码边缘与主权计算场景下的ARM服务器CPU
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Rebellions获4亿美元Pre-IPO融资,估值23.4亿美元
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Mobility
Elon Musk公布Terafab计划:Tesla、SpaceX与xAI拟共建超级芯片工厂
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SemiFive签下约180亿韩元AI NPU开发订单,采用Samsung Electronics 4nm工艺
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AI & Enterprise
Phanesia向国内研究机构交付PCIe Gen6高速互连芯片技术
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Industry
Aicland签署BrainChip半导体设计及供货协议,参与第二代神经形态AI处理器AKD2500开发
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Industry
HBM4迈向定制化,供应链透明度下降