下一代高带宽内存（HBM）市场的不确定性正在上升。

据产业链消息，HBM自4代产品起正加快转向面向特定客户优化的定制化方案。随着产品规格、开发进度等关键信息更多只在客户与制造商之间共享，供应链获取核心信息的难度也在加大。

中国台湾媒体DigiTimes上月报道称，受Nvidia Rubin AI加速器发布时间调整影响，SK hynix已将HBM4量产时间从2026年第二季度末推迟至第三季度。对此，SK hynix在业绩电话会上回应称，HBM4正按照与客户协商的日程正常推进，并已按客户需求准备量产供货。

市场之所以持续关注HBM4的供给稳定性，一个重要原因在于，HBM4开启了定制化HBM时代，行业信息透明度较以往明显下降。此前，直到HBM3E阶段，产品规格基本遵循JEDEC标准并对外公开；但从HBM4开始，由于采用面向客户定制的逻辑Die（Base Die），核心规格信息不再公开。

与此同时，供应链协同复杂度也进一步上升。HBM3E时代，业务模式主要是存储厂商生产芯片并向GPU企业供货，链条相对简单；进入HBM4阶段后，则需要Fabless、晶圆代工厂与存储厂商之间展开三方协同。SK hynix社长Song Hyun-jong表示，HBM4之后的市场竞争将不再只是堆叠层数的竞争，结合Base Die先进制程与系统优化能力的定制化HBM，正成为核心竞争力。

SK hynix表示，公司今年的量产主力仍是12层HBM3E，后续将逐步过渡至HBM4。该公司认为，2026年存储半导体市场将处于过渡阶段：AI基础设施持续扩张，以HBM3E为主的需求仍将存在，HBM4也会同步推进导入。在这一阶段，由于HBM4涉及更多工序和协同环节，外界将更难准确判断其开发和量产进展。

下一代HBM的信息不对称，也在放大市场对供给端的担忧。定制化HBM需要按照特定客户的要求进行合格判定，只有满足相关标准的产品才能被认定为良品。也就是说，即便芯片在物理状态上没有问题，只要未达到客户要求，仍可能被判定为不合格。

在这种模式下，为某一客户生产的HBM4也难以转供给其他企业，库存调配的灵活性随之明显下降。一旦生产出现小幅波动，就可能迅速引发市场对供给稳定性的担忧。

对此，SK hynix在业绩电话会上表示，在供需严重失衡的情况下，多数客户在确保内存供货量方面面临困难，并持续要求扩大供应。公司还称，目前市场基本处于“即产即销”状态，库存水平预计将在今年下半年进一步下降。

库存调配空间缩小，供需判断难度上升

产业界预计，随着产品继续向HBM4E、HBM5演进，定制化程度还将进一步加深。其中一个原因在于，进入定制化HBM阶段后，企业通过保密协议（NDA）管理详细规格的比重将持续提升。Song Hyun-jong表示，公司正与主要客户积极推进定制化HBM相关技术讨论，并将通过与合作伙伴的一体化协作，为最优产品供应做准备。

这也意味着，今后更准确的开发日程和产品规格，很可能只会在客户与制造商之间共享，外部市场参与者能够获取的信息将进一步减少。业内人士指出，过去市场还可以通过标准化规格和现货价格变化来判断供需状况，但在定制化HBM时代，不同项目的推进节奏各不相同，这一特征正使市场对存储供给稳定性变得更加敏感。