SemiFive于13日宣布,已签署一项基于Samsung Electronics 4nm(SF4X)工艺的人工智能(AI)NPU交钥匙开发合同,合同金额约为180亿韩元(约1250万美元)。客户为一家AI芯片Fabless企业,具体名称未予披露。
这是SemiFive继XCENA的基于CXL的4nm开发项目,以及HyperAccel的LPU(LLM Processing Unit)4nm开发项目之后,再次获得4nm AI芯片设计订单。随着相关项目接连落地,公司在NPU设计和量产交付方面的项目业绩也在持续扩大。
据介绍,此次开发的NPU面向本地部署、可在设备侧离线运行的AI计算场景。该芯片将采用可支持高分辨率视觉AI和大语言模型(LLM)推理等海量数据实时处理的架构设计,核心方向是率先导入新一代存储接口,从架构层面缓解数据瓶颈,并提升PPA(功耗、性能、面积)表现。
SemiFive表示,公司将以端到端模式提供从芯片规格定义到逻辑设计、物理设计、封装、软件开发、样品试制以及量产交付的全流程服务,以提高ASIC开发效率;客户则可将资源集中投入AI架构开发和服务竞争力提升。
目前,SemiFive正在推进单芯片面积超过800平方毫米的大芯片交钥匙项目,并已具备高速接口设计能力。公司表示,随着高性能AI ASIC需求持续增长,未来将进一步强化其在全球AI生态中的战略合作伙伴地位。
SemiFive方面表示,此次订单再次证明,公司长期积累的技术能力和定制化芯片设计实力具备明显竞争优势。未来将继续与拥有AI架构能力的客户深化合作,扩大在高性能AI芯片开发领域的协同效应,并以AI ASIC专业企业的定位争取在定制化芯片市场获得更大主导权。