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研究:台湾晶圆厂68%受设备兼容性困扰 韩国设备商加码AI一体化管控
研究显示,台湾晶圆厂约68%面临设备兼容性问题,FOUP机械接口不匹配在3nm及以下制程中尤为突出。与此同时,台湾地区正推进总规模154亿新台币的半导体自动化项目,TSMC新厂建设进一步带动物流自动化基础设施需求。瞄准这一市场变化,韩国设备商正以AI、数字孪生和机器人控制为核心,布局一体化管控市场。
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HBM推动FOUP重要性上升,清洗与湿度控制需求走强
随着HBM等先进工艺流程增多,晶圆在晶圆厂内的停留时间明显拉长,FOUP内部的污染控制与湿度管理对良率的影响日益凸显。受此带动,韩国本土设备企业的FOUP清洗和湿度控制设备订单快速增长;与此同时,SK hynix等企业加码先进封装投资,也将进一步推升相关需求。
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ISTE再获SK hynix FOUP Cleaner供应合同
ISTE宣布再获SK hynix FOUP Cleaner供应合同,相关设备将投向清州新建晶圆厂新增产线和利川晶圆厂追加投资项目。公司表示,在既有供货基础上,业务范围已进一步延伸至新一轮产线投资;今年1月以来累计订单金额同比增长超过300%。
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ZEDx推出纳米级工艺颗粒检测设备M802ESC
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Vision in Automation布局韩国晶圆厂市场,聚焦定制化洁净室物流
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Semicon Korea 2026聚焦良率,HBM4与2纳米工艺量产临近带动MI设备升温
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ISTE再获SK hynix HBM专用FOUP清洗设备订单
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Justem将携新型温湿度控制方案JDS亮相Semicon Korea 2026
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ISTE与SK hynix签订Sorter设备供货合同 将用于M15X新产线
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Samsung Electronics、SK hynix扩大投资,半导体设备订单回暖
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ISTE与SK hynix中国法人签订FOUP清洗设备供货合同,金额18亿韩元
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ISTE获SK hynix 23亿韩元HBM用FOUP清洗设备订单