图片来源：ISTE

半导体设备企业ISTE于9日宣布，再获SK hynix HBM专用FOUP清洗设备供货订单，相关设备计划于7月21日前完成交付。这也是ISTE继今年1月之后，再次获得SK hynix同类设备订单。

FOUP清洗设备主要用于清除半导体制造过程中晶圆传输和存放所使用FOUP内部的污染物，从而提升工艺稳定性。随着以HBM为代表的高附加值存储器生产对洁净度管理和工艺可靠性的要求不断提高，相关设备需求也随之上升。

ISTE表示，此次订单覆盖HBM前后道工艺补强及新增投资需求。公司正以FOUP清洗设备为基础，推进FOUP检测设备、PECVD等半导体工艺设备产品线升级，并计划持续扩大面向高附加值存储器工艺及下一代半导体生产环境的设备供应。

ISTE相关人士表示，随着HBM及DDR5 DRAM扩产持续推进，FOUP清洗设备需求有望继续增长。

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