随着HBM4与2纳米工艺逐步逼近量产节点，半导体行业对“良率”的关注明显升温。在Semicon Korea 2026现场，计量与检测（MI）设备成为最受关注的板块之一，焦点集中在先进工艺量产前的品质控制能力。

Semicon Korea 2026自11日起在首尔COEX举行。本届展会共有约550家企业参展，展位超过2400个，预登记观众达7.5万人，规模创下历届新高。

从现场看，良率已成为贯穿本届展会的核心议题。随着AI芯片需求推动HBM4（第六代高带宽存储）和2纳米工艺加快推进，行业关注重点正从“能否实现制造”转向“能否稳定量产并保证品质”。在这一背景下，用于捕捉隐性缺陷的MI设备热度持续上升，相关厂商也成为展会现场的关注焦点。

业内人士指出，随着芯片向更高层数垂直堆叠和更小线宽演进，缺陷识别难度正显著上升。以HBM为例，芯片堆叠层数提升至12层、16层后，层间产生的微小空洞（Void）或键合缺陷，传统光学检测手段已难以有效识别。过去依靠抽检即可覆盖的环节，如今正越来越多地转向全检。

在主题演讲环节，“技术拐点”也成为高频关键词。SK hynix负责R&D流程的副社长 Lee Seonghoon 表示，存储产业已来到技术拐点（Inflection Point）。他指出，DRAM微缩正逐步接近边界，NAND则转向超高层堆叠，预计2027年后行业还将迎来新的技术拐点，若沿用过去的研发方式，将难以维持既有研发节奏。

对于应对路径，Lee Seonghoon 提出了“基于AI的研发创新”。他表示，借助AI模型，企业可以在更短时间内评估更大范围的材料，并以更少实验找到最优工艺条件。研发模式也需要从依赖人力投入扩张的“man-month”方式，转向以时间效率最大化为目标的AI研发。SK hynix 同时披露了与NVIDIA合作优化工艺仿真的案例。

Samsung Electronics 首席技术官（CTO）Song Jaehyuk 也表示，公司HBM4品质已达到业内最高水平，同时正为包括“Z-HBM”在内的下一代形态准备制造方案，技术路线将从垂直堆叠进一步延伸至3D结构堆叠。

市场需求升温的背景下，MI设备市场前景也受到关注。市场研究机构Research Nester预计，2026年至2035年，全球半导体检测系统市场将保持8%以上的年均增长率，到2035年规模将超过157.8亿美元。世界半导体贸易统计组织（WSTS）则预计，今年全球半导体市场规模将同比增长25%以上，达到约9750亿美元。

本届展会上，海内外设备厂商集中展示了面向下一代工艺的检测与计量技术。其中，Teraview 推出基于太赫兹波（THz）的无损检测系统“EOTPR”，主打对堆叠结构内部微小缺陷的检出能力；EVG 展示了混合/融合键合解决方案，并推出die-to-wafer（D2W）叠加计量系统；Jusung Engineering 发布可同时控制EFEM与FOUP湿度、温度的“JDS”方案，强调其对先进工艺良率提升的作用；ISTE 则展出了FOUP检测复合设备、PECVD设备等多元产品线。

业内普遍认为，在先进工艺竞争中，极小的良率差异都可能带来数千亿韩元的业绩差距，计量与检测设备投入正从可选投入转为刚性投入。随着HBM4与2纳米工艺进入实际量产阶段，MI设备需求预计还将继续增加。