图片来源:ISTE

半导体设备厂商ISTE 20日宣布,再获SK hynix FOUP Cleaner供应合同。相关设备将用于清州新建晶圆厂新增产线及利川晶圆厂追加投资项目。此前,ISTE已于今年1月与SK hynix签订清州新建晶圆厂自动化设备供应合同。

ISTE表示,在既有供货基础上,公司此次进一步将供应范围延伸至新一轮产线投资。与此同时,企业持续提升设备性能,并强化核心技术积累,带动今年以来接连获得SK hynix订单。公司披露,2026年1月至今累计订单金额较上年同期增长超过300%。

ISTE相关人士表示,近期高容量服务器用DRAM需求快速上升,带动HBM和DDR5 DRAM扩产,公司将积极承接新建晶圆厂及既有晶圆厂的相关设备需求。

上述人士还称,双方合作并非停留在单次供货层面,而是已拓展为覆盖主要生产基地的合作关系。随着后续设备投资持续扩大,公司预计还将获得更多追加订单。

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