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ASML开始交付4亿美元High-NA EUV光刻机，Intel率先导入
ASML已开始向晶圆厂交付新一代High-NA EUV光刻机，单台售价达4亿美元，分辨率可达8nm，数值孔径由0.33提高至0.55。Intel已于2024年春率先在俄勒冈工厂导入首台设备并展开测试，但高昂成本以及美国主导的出口管制等因素，仍可能加剧全球先进制程能力分化。
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美方称ASML EUV相关部件或已进入中国，ASML否认中国境内存在整机
围绕ASML EUV光刻设备是否已进入中国，美国方面近日提出质疑，但未公开相关证据。ASML则明确否认中国境内存在EUV整机，并表示公司可追踪所有已交付设备的流向，同时对核心技术、技术文件及培训资料实施严格权限管理。由于EUV被视为3纳米及以下先进制程的关键设备，此事迅速引发市场关注。
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PRINANO称无需ASML DUV即可制造8英寸光子芯片晶圆，成本降至约十分之一
中国半导体设备企业PRINANO宣布，借助自研纳米压印光刻（NIL）技术，已完成8英寸光子芯片晶圆制造，且无需使用ASML的DUV光刻设备。公司称相关制造成本可降至传统方案的约十分之一，不过良率、产能及量产进度等关键数据尚未公开，其商业化可行性仍需更多数据验证。
