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Yuanjiwei发布2D半导体8英寸试产线规划：2029年前瞄准不依赖EUV设备实现5nm级性能
总部位于上海的半导体初创企业Yuanjiwei日前发布2D半导体8英寸试产线规划，称该产线覆盖2D材料制备、芯片集成到流片全流程，并提出到2029年实现不依赖EUV设备、性能达到5nm级的全国产工艺路线。
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ASML开始交付4亿美元High-NA EUV光刻机，Intel率先导入
ASML已开始向晶圆厂交付新一代High-NA EUV光刻机，单台售价达4亿美元，分辨率可达8nm，数值孔径由0.33提高至0.55。Intel已于2024年春率先在俄勒冈工厂导入首台设备并展开测试，但高昂成本以及美国主导的出口管制等因素，仍可能加剧全球先进制程能力分化。
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美方称ASML EUV相关部件或已进入中国，ASML否认中国境内存在整机
围绕ASML EUV光刻设备是否已进入中国，美国方面近日提出质疑，但未公开相关证据。ASML则明确否认中国境内存在EUV整机，并表示公司可追踪所有已交付设备的流向，同时对核心技术、技术文件及培训资料实施严格权限管理。由于EUV被视为3纳米及以下先进制程的关键设备，此事迅速引发市场关注。
