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Applied Materials联手KIOXIA共研面向AI的先进存储技术
KIOXIA将作为创新合作伙伴加入Applied Materials位于硅谷的EPIC中心。双方已启动下一代存储技术联合研究，重点聚焦面向AI应用的高性能、高密度存储，以及多芯片堆叠、堆叠存储封装、芯片间互连和材料工程等领域，目标是提升存储密度与性能。
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Applied Materials与SK hynix启动长期联合研发合作，瞄准下一代DRAM和HBM
Applied Materials与SK hynix宣布达成长期联合研发合作，面向AI和高性能计算开发下一代DRAM与HBM。双方将于今年在硅谷启用Applied EPIC中心，由两家公司工程师开展现场协作，重点推进新材料、工艺集成以及先进封装等关键技术研发，以加快下一代存储技术的量产转化。
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2nm以下工艺推进，半导体设备商加码测试芯片能力建设
随着2nm以下先进工艺持续推进，晶圆代工和存储厂商对在自有量产线上测试新设备、新材料愈发谨慎。量产停线、晶圆损失和稼动率下滑带来的成本不断上升，正推动半导体设备商强化测试芯片设计与验证能力。包括AMAT在内的厂商正加大专门团队和EUV测试基础设施投入，以提前完成工艺验证、提升客户导入机会。