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Qualcomm Technologies参展产业AI Expo 2026，设QAIPI展区展示6家韩国初创企业AI方案
Qualcomm Technologies确认将参加“产业AI Expo 2026”，并设立QAIPI展区，集中展示6家韩国初创企业及工业与嵌入式IoT合作伙伴基于Qualcomm平台开发的AI方案。展会期间，Qualcomm Technologies还将在机器人专区演示两款机器人应用，进一步拓展产业AI与自动化生态。
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Qualcomm发布Dragonwing Q-2390和IQ-2390两款物联网处理器，拓展边缘AI应用
Qualcomm推出Dragonwing Q-2390和IQ-2390两款高集成度处理平台，面向商用、企业及工业物联网场景。新品将应用处理、端侧AI、视觉、连接和安全能力整合到单一平台，其中IQ-2390可在-30℃至115℃环境下运行，适用于零售、智能家电、工业自动化及能源基础设施等场景。
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Qualcomm首尔举办Dragonwing IoT Day，16项演示项目亮相
Qualcomm在首尔举行“Dragonwing IoT Day”，围绕工业自动化、机器人和Agentic AI分享应用案例，并介绍Qualcomm Linux 2.0、QIRP SDK等最新技术。活动现场共展示16项演示项目，约500名韩国客户及合作伙伴到场。
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三星电子时隔十余年重返PC芯片赛道：4nm“Gaia”布局AI PC
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Computex 2026加速转向AI：不再只是PC展会
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AI & Enterprise
Nota完成Qualcomm边缘AI设备Dragonwing IQ-9075上VLA模型优化，推理提速最高达7倍
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WSJ称中国在类人机器人本体制造和供应链占优，量产与降本提速
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Qualcomm参与韩国AI初创扶持计划，联合推进AR眼镜、机器人和本地部署AI基础设施
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Qualcomm Technologies、Arduino与Edge Impulse启动全球开发者大赛
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Arduino发布边缘AI平台Ventuno Q，搭载Qualcomm Dragonwing IQ-8
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Qualcomm启动QAIPI 2026亚太计划，扶持韩日新AI初创企业
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CES 2026人形机器人扎堆亮相 生成式AI加速产业演进
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Qualcomm在CES 2026加码汽车AI、IoT与机器人布局